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スパッタ法で合成した金属間化合物膜の構造と物性

溅射法合成金属间化合物薄膜的结构与物理性能

基本信息

批准号：
98F00422
负责人：
入戸野修
金额：
$ 1.15万
依托单位：
Tokyo Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
1999
资助国家：
日本
起止时间：
1999 至 2000
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-98F00422/
关键词：

项目摘要

项目成果

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