部位選択的表面改質を利用したポリイミド系樹脂上への銅回路形成技術の開発

利用位点选择性表面改性在聚酰亚胺树脂上开发铜电路形成技术

• 批准号: 16760588
• 负责人: 赤松 謙祐
• 金额: $ 2.05万
• 依托单位: Konan University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2004
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2004 至 2005
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16760588/
• 关键词: 銅回路パターン; ポリイミド樹脂; エレクトロニクス実装; 部位選択的表面改質; 密着強度

本研究計画の最終年度である本年度は、前年度において得られた成果をもとに、樹脂と銅薄膜との密着性に関係するナノ粒子分散層の微細構造制御について検討した。前年度においては、微少液滴吐出装置を用いて樹脂基板上にアルカリ水溶液のパターンを描画することにより部位選択的に樹脂基板表面を改質することが可能であることが分かっており、本年度は主に密着力発現メカニズムと関連があると考えられる銅・樹脂間の界面構造について詳細な検討を行った。その結果、銅イオンの還元条件に依存して形成する銅薄膜の微細構造が薄膜状からグラニュラ層状に変化し、この界面の微細構造が銅薄膜の密着強度に大きく影響を及ぼすことが明らかとなった。これは、改質層内に吸着している金属イオンの還元速度が還元条件によって異なり、その結果として銅・樹脂層間の界面微細構造(接触面積)が異なることに起因している結果であると考えられる。銅・樹脂層間の密着強度は、界面構造がグラニュラ層状であった場合において高い値を示す傾向が認められており、この知見は金属ナノ粒子を利用したナノスケールインターロッキングに基づく界面密着構造制御に向けての新たな可能性を示している。本研究計画で用いた樹脂表面の改質を行うという手法では、回路部以外の樹脂基板に余分な化学変化を伴うことなく必要最少量の金属イオンを導入・還元するだけで回路形成が行えることから、より実用的な技術として位置付けられ、今後微細構造を最適化することによって全湿式メタラリゼーションプロセスの実現が期待される。以上の成果は国内外において研究発表を行い、ナノ粒子分散層の微細構造制御に関してまとめた論文をJ.Am.Chem.Soc.誌に公表した。

In this study, the most recent year, the current year, the previous year, the results, the adhesion of the film, the dispersion of particles, the preparation and control of microparticles. In the previous year, the micro-droplet spitting device was used to describe the surface of the grease substrate, which was selected on the grease substrate. This year, the main staff has made great efforts to make sure that the information management system is used in the information management system, and that the interface between the two systems is created. The results show that the strength of the film is closely related to the strength of the film, the strength of the film is high, and the strength of the film is very high. In this paper, the mechanical properties of metals in the air are analyzed, and the results are obtained. The results show that the interface between temperature and fat is microfabricated (contact surface). The cause of the experiment is tested in the results. There is a strength between the grease and the interface. the interface is used to indicate the strength of the grease, and the interface is used to make the system to show the possibility of the new system. In this study, we plan to use the grease surface modification method, the grease substrate outside the circuit part, the chemical analysis and chemical analysis, and the minimum amount of metal that is necessary to enter the reduction circuit to form a device, the technology used to pay for the position, In the future, we will make the most effective way to make sure that we are all wet. The above "results" at home and abroad, "Research", "Table", "Particle dispersion", "Micro" system, "J.Am.Chem.Soc". Please pay attention to the public table.