部位選択的表面改質を利用したポリイミド系樹脂上への銅回路形成技術の開発

利用位点选择性表面改性在聚酰亚胺树脂上开发铜电路形成技术

• 批准号: 16760588
• 负责人: 赤松 謙祐
• 金额: $ 2.05万
• 依托单位: Konan University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2004
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2004 至 2005
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16760588/
• 关键词: 銅回路パターン; ポリイミド樹脂; エレクトロニクス実装; 部位選択的表面改質; 密着強度

本研究計画の最終年度である本年度は、前年度において得られた成果をもとに、樹脂と銅薄膜との密着性に関係するナノ粒子分散層の微細構造制御について検討した。前年度においては、微少液滴吐出装置を用いて樹脂基板上にアルカリ水溶液のパターンを描画することにより部位選択的に樹脂基板表面を改質することが可能であることが分かっており、本年度は主に密着力発現メカニズムと関連があると考えられる銅・樹脂間の界面構造について詳細な検討を行った。その結果、銅イオンの還元条件に依存して形成する銅薄膜の微細構造が薄膜状からグラニュラ層状に変化し、この界面の微細構造が銅薄膜の密着強度に大きく影響を及ぼすことが明らかとなった。これは、改質層内に吸着している金属イオンの還元速度が還元条件によって異なり、その結果として銅・樹脂層間の界面微細構造(接触面積)が異なることに起因している結果であると考えられる。銅・樹脂層間の密着強度は、界面構造がグラニュラ層状であった場合において高い値を示す傾向が認められており、この知見は金属ナノ粒子を利用したナノスケールインターロッキングに基づく界面密着構造制御に向けての新たな可能性を示している。本研究計画で用いた樹脂表面の改質を行うという手法では、回路部以外の樹脂基板に余分な化学変化を伴うことなく必要最少量の金属イオンを導入・還元するだけで回路形成が行えることから、より実用的な技術として位置付けられ、今後微細構造を最適化することによって全湿式メタラリゼーションプロセスの実現が期待される。以上の成果は国内外において研究発表を行い、ナノ粒子分散層の微細構造制御に関してまとめた論文をJ.Am.Chem.Soc.誌に公表した。

The final year of this research project is the result of the current year and the previous year's results. The adhesion of the grease and copper film is controlled by the fine structure of the particle dispersion layer. The aqueous solution of the においては and the micro droplet ejection device used in the previous year on the いて resin substrateのパターンをThe surface of the resin substrate where the parts are drawn and the parts selected are modified することがpossible であることが分かっており、This year's main に close focus is now メカニズムと关The structure of the interface between copper and resin is detailed and detailed. As a result, the copper reduction condition depends on the formation of the fine structure of the copper thin film, the thin film and the laminar layer. The fine structure of the interface, the adhesion strength of the copper film, and the influence of the fine structure of the interface.これは, しているmetal adsorbed in the modified layer イオンのreduction speed がreduction conditions によってdifferent なり, そのresult としThe fine structure (contact area) of the interface between the copper and resin layers is determined by the cause and effect. The adhesion strength between copper and resin layers, the interface structure, the layered structure, the situation, the high resistance, the tendency, the tendency, the recognition, the knowledge Use of metallic nanoparticles The base interface close-adhesion structure controls the new possibilities of the new interface. This research project uses resin surface modification techniques and resin substrates other than the circuit part. The necessary minimum amount of chemical modification and reduction of the remaining parts is the introduction and reduction of the necessary minimum amount of metal. Loop formation technology and positioning techniques used in circuit formation, and fine structure from now onをOptimal することによってFully wet メタラリゼーションプロセスの実appears and is looking forward to される. The above results are based on domestic and foreign research results and the fine structure control of nanoparticle dispersion layer. The paper is published in J.Am.Chem.Soc.