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廃液フリー超高速電析システムの開発に向けた固－液界面イオン輸送ダイナミクスの解明
阐明固液界面的离子传输动力学，用于开发无废物超快电沉积系统
基本信息
- 批准号：23H00240
- 负责人：
- 金额：$ 28.29万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2027-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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赤松 謙祐其他文献
Direct Metallization of Polyimide Resin Using Ion-doped Precursor Approach
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鶴岡 孝章
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表面改質電極／カーボネート型固体高分子電解質の接合界面形成と全固体電池への応用
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- 批准号：
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- 批准号：
24K08597 - 财政年份：2024
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高分子電解質の結晶化によって誘起される高強度化メカニズムの解明
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- 批准号：
21K14679 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 28.29万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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- 批准号：
18J10346 - 财政年份：2018
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カーボネート型濃厚系高分子電解質の特異的イオン伝導挙動の解明
碳酸盐型浓缩聚合物电解质的特定离子传导行为的阐明
- 批准号：
16J04407 - 财政年份：2016
- 资助金额：
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聚电解质交联菌丝高浓度培养系统的研制
- 批准号：
16K06866 - 财政年份：2016
- 资助金额：
$ 28.29万 - 项目类别：
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