Analysis, simulation, fabrication and characterization of reliable, robust and scalable compact cooling elements based on semiconductor nanostructures
基于半导体纳米结构的可靠、稳健和可扩展的紧凑型冷却元件的分析、模拟、制造和表征
基本信息
- 批准号:DP0343516
- 负责人:
- 金额:$ 13.56万
- 依托单位:
- 依托单位国家:澳大利亚
- 项目类别:Discovery Projects
- 财政年份:2003
- 资助国家:澳大利亚
- 起止时间:2003-01-01 至 2006-12-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
Modern electronic, microelectronic and optoelectronic devices generally work better when they are cooler. We aim to develop a semiconductor nanostructure cooling element which directly integrates into existing devices. The solid-state cooling element will be reliable, robust, scalable and operate in any orientation. The basis of operation is thermionic emission - electrons are the working fluid. Our project combines (1) analysis and simulation, (2) fabrication of nanostructures and (3) experimental test-benching using optical and electrical methods. The outcome of this research has the potential to revolutionize cooling of modern electronic and photonic systems, from computer motherboards to mobile phones.
现代电子、微电子和光电子设备通常在较冷时工作得更好。 我们的目标是开发一种直接集成到现有设备中的半导体纳米结构冷却元件。 固态冷却元件将是可靠的、坚固的、可扩展的并且在任何方向上操作。工作的基础是电子发射-电子是工作流体。我们的项目结合了(1)分析和模拟,(2)纳米结构的制造和(3)使用光学和电学方法的实验测试台。这项研究的成果有可能彻底改变现代电子和光子系统的冷却,从计算机主板到移动的电话。
项目成果
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专著数量(0)
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专利数量(0)
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