Analysis, simulation, fabrication and characterization of reliable, robust and scalable compact cooling elements based on semiconductor nanostructures
基于半导体纳米结构的可靠、稳健和可扩展的紧凑型冷却元件的分析、模拟、制造和表征
基本信息
- 批准号:DP0343516
- 负责人:
- 金额:$ 13.56万
- 依托单位:
- 依托单位国家:澳大利亚
- 项目类别:Discovery Projects
- 财政年份:2003
- 资助国家:澳大利亚
- 起止时间:2003-01-01 至 2006-12-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
Modern electronic, microelectronic and optoelectronic devices generally work better when they are cooler. We aim to develop a semiconductor nanostructure cooling element which directly integrates into existing devices. The solid-state cooling element will be reliable, robust, scalable and operate in any orientation. The basis of operation is thermionic emission - electrons are the working fluid. Our project combines (1) analysis and simulation, (2) fabrication of nanostructures and (3) experimental test-benching using optical and electrical methods. The outcome of this research has the potential to revolutionize cooling of modern electronic and photonic systems, from computer motherboards to mobile phones.
现代电子、微电子和光电设备通常在温度较低时工作得更好。我们的目标是开发一种半导体纳米结构的冷却元件,直接集成到现有的设备中。固态冷却元件将是可靠的,坚固的,可扩展的,并在任何方向上运行。工作的基础是热电子发射——电子是工作流体。我们的项目结合了(1)分析和模拟,(2)纳米结构的制造和(3)使用光学和电学方法的实验测试平台。这项研究的结果有可能彻底改变现代电子和光子系统的冷却,从计算机主板到移动电话。
项目成果
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专著数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
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