Low-k dielectric, porous polymers for integrated circuits

该项目是微电子技术中金属系统的合成和特性研究，是低介电常数聚合物材料与工艺技术材料兼容性的研究。过程和材料的研究是为了进行迭代、迭代。作为聚氰尿酸酯聚合物的使用基础，它具有良好的特性和良好的性能以及 BTU 最佳特性。聚合物的应用是一种在机械结构中稳定的机械稳定性，它是有机物的重要组成部分，聚氰脲酸酯是一种稳定的机械装置。 2,7 也是散装材料 besitzen。 Die umfangreiche Charakterisierung des porösen Schichtmaterials bezüglich seiner chemischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften bildet die Grundlage für die Optimierung des Precursors und des Abscheideprozesses (Spin-on-Verfahren)。 Zur Erzeugung von Leitbahnsystemen erforderliche Prozesse werden an den entwickelten porösen Dielektrika erprobt bzw。专门针对新材料的适应性或应用。在此基础上，我们将在金属微电子技术中使用聚合物来进行机械特性研究和机械加工研究。 Bei erfolgreichem Projektabschluss ist die weitere der porösen Polymere optiereung der porösen Polymere und die grundlegende Kompatibilität zu einer Kupfermetalisierung in theeiner zweiten Phase des Gesamtvorhabens Geplant。跨学科项目的设计是材料和工程技术的结合，是新应用的合作伙伴，是微电子领域的材料开发者。

Ziel des Projektes ist die Synthese und Charakterisierung neuartiger, poröser low-k Polymermaterialien für Metallisierungssysteme in der Mikroelektronik sowie die Untersuchung der Kompatibilität des Materials mit der Prozesstechnologie. Die Entwicklung von Prozess und Material muss dabei aufeinander abgestimmt, iterativ erfolgen. Als Ausgangsbasis für die Erzeugung poröser Polymere dienen Polycyanurate, deren Eigenschaften vielversprechend sind und zu deren Herstellung und Charakterisierung umfangreiche Erfahrungen an der BTU bestehen. Mit der Erzeugung poröser Polymere ist die Erwartung an eine höhere mechanische Stabilität bei gleicher Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu anorganischen porösen Schichten verbunden, da die Polycyanurate bereits ein k von ca. 2,7 als Bulk-Material besitzen. Die umfangreiche Charakterisierung des porösen Schichtmaterials bezüglich seiner chemischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften bildet die Grundlage für die Optimierung des Precursors und des Abscheideprozesses (Spin-on-Verfahren). Zur Erzeugung von Leitbahnsystemen erforderliche Prozesse werden an den entwickelten porösen Dielektrika erprobt bzw. speziell für diese neuartigen Materialien adaptiert oder entwickelt. Die Bewertung dieser Untersuchungen liefert in Kombination mit den Schichtcharakteristika und dem entwickelten Abscheideprozess eine Machbarkeitsstudie zur Einsetzbarkeit dieser porösen Polymere in Metallisierungen der Mikroelektronik. Bei erfolgreichem Projektabschluss ist die weitere Optimierung der porösen Polymere und die grundlegende Untersuchung der Kompatibilität zu einer Kupfermetallisierung in einer zweiten Phase des Gesamtvorhabens geplant. Ein vordergründiges Anliegen dieses interdisziplinär ausgerichteten Projektes ist die Verbindung von material- und ingenieurwissenschaftlichen Kompetenzen der Partner mit dem Ziel der Applikation neuer, leistungsfähigerer Materialien in der Mikroelektronik.