Basic study on development of micro- and nano-machining processes for semiconductors using catalytic effects of metals

利用金属催化效应开发半导体微纳米加工工艺的基础研究

• 批准号: 19310073
• 负责人: MATSUMURA Michio
• 金额: $ 9.24万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2009
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19310073/
• 关键词: 半導体超微細加工; 触媒・化学プロセス; ナノ加工; マイクロ加工; シリコン; 半導体超微細化

Fine pores were formed in silicon wafers by processing them in a mixed solution containing hydrofluoric acid and hydrogen peroxide after loading fine metal particles such as platinum and gold on the surface. The similar phenomenon occurred by using needle electrodes made of these metals, by bringing the electrodes into contact with silicon wafers in a hydrofluoric acid solution. From the analysis of the relationship between current and pores formed, we found that pores or grooves are formed in a controlled manner in n-type silicon or highly resistive p-type silicon without causing corrosion at places not being in contact with the electrodes. The results will provide a basis for the development of novel micro- and nano-machining process for semiconductors.

通过在表面上负载诸如铂和金的金属微粒之后在含有氢氟酸和过氧化氢的混合溶液中处理硅晶片，在硅晶片中形成细孔。通过使用由这些金属制成的针电极，通过使电极与氢氟酸溶液中的硅晶片接触，发生了类似的现象。通过分析电流与所形成的孔之间的关系，我们发现在n型硅或高电阻p型硅中以受控的方式形成孔或槽，而不会在不与电极接触的地方引起腐蚀。研究结果将为半导体微纳加工新工艺的开发提供依据。

项目成果

水素プラズマ処理による多結晶シリコン中に取り込まれた水素の状態について

关于通过氢等离子体处理进入多晶硅中的氢的状态

• 发表时间: 2009
• 作者: Y. Yamada;S. Sadewasser;Y. Sugimoto;O. Custance and S. Morita;水田紘平
• 通讯作者: 水田紘平

触媒針電極を用いたシリコン基の微細加工

使用催化针电极微加工硅基团

• 发表时间: 2009
• 作者: Hiroshi Yao;Shogo Kobayashi;Keisaku Kimura;杉田智彦
• 通讯作者: 杉田智彦

電気化学的エッチング反応を利用したシリコンブロックのスライシング

利用电化学蚀刻反应进行硅块切片

• 发表时间: 2009
• 作者: 李佳龍;神田裕士;Mohamed Shaker Salem;池田茂;松村道雄
• 通讯作者: 松村道雄

触媒粒子を用いたエッチングによる形成されるシリコンの新規表面構造

使用催化剂颗粒蚀刻形成的硅新表面结构

• 发表时间: 2009
• 作者: N. Nishida;E. S. Shibu;H. Yao;T. Oonishi;K. Kimura;T. Pradeep;神田裕士
• 通讯作者: 神田裕士

Wet Processes for Boring, Grooving and Slicing Silicon Using Metal Catalysts

使用金属催化剂对硅进行镗孔、开槽和切片的湿法工艺

• 发表时间: 2009
• 作者: H.Nakashima;D.Wang;H.Yang;Chia-Long Lee
• 通讯作者: Chia-Long Lee