ELASTO-PLASTIC-CREEP CHARACTERISTICS OF ELECTROPLATED COPPER FOIL AND ITS ESTIMATION BY STEPPED MICRO INDENTATION

电镀铜箔的弹塑性蠕变特性及其阶梯式微压痕估算

• 批准号: 19560071
• 负责人: OHGUCHI Ken-ichi
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: Akita University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560071/
• 关键词: 連続体力学; インデンテーション; 電解めっき銅箔; 弾・塑性・クリープ構成モデル; 疲労寿命評価; ラチェット変形; 荷重緩和曲線; 粘塑性; 粘塑性変形; クリープ; 応力緩和

電解めっき銅箔の変形特性を正確に評価するための試験法を確立した. この方法により, 電解めっき銅箔の変形は, 室温でもクリープ変形の影響を受けることが明らかになった. 繰返し引張・除荷による疲労試験も実施可能となった. また, クリープ構成則を導出し, これを用いた弾・塑性・クリープ構成則で電解めっき銅箔の変形が記述できることを明らかにした. 一方で, 階段マイクロインデンテーション試験によりクリープ構成則の材料定数を導出するための方法について検討した.

We have established a trial and error method for correctly evaluating the shape characteristics of electrolytic copper foil. This method is used to electrolyze the copper foil shape, and the room temperature is affected by the shape of the copper foil. It's possible to do something about it. The composition of the copper foil is described in detail. In one aspect, the method of determining the number of materials in the composition is discussed.

项目成果

Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test

• DOI: 10.1115/1.3103951
• 发表时间: 2009-06
• 期刊: Journal of Electronic Packaging
• 影响因子: 1.6
• 作者: K. Ohguchi;K. Sasaki;S. Aso

ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労

电镀铜箔因棘轮变形而疲劳

• 发表时间: 2008
• 作者: 三浦裕太;大口健一;多田英司;井口裕;八木輝明
• 通讯作者: 八木輝明

電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果

蠕变变形对电镀铜箔非弹性变形的影响

• 发表时间: 2008
• 作者: 三浦裕太;大口健一;多田英司;井口裕;八木輝明
• 通讯作者: 八木輝明

繰返し階段負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cu材の塑性・クリープひずみ解析

Sn-3.0Ag-0.5Cu 材料重复阶梯加载的塑性/蠕变应变分析

• 发表时间: 2008
• 作者: 大口健一;麻生節夫;佐々木克彦
• 通讯作者: 佐々木克彦

Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化

Sn-3.0Ag-0.5Cu材料低周疲劳过程中蠕变应变分量的量化

• 发表时间: 2008
• 作者: 大口健一;佐々木克彦;麻生節夫
• 通讯作者: 麻生節夫