ELASTO-PLASTIC-CREEP CHARACTERISTICS OF ELECTROPLATED COPPER FOIL AND ITS ESTIMATION BY STEPPED MICRO INDENTATION
ELASTO-PLASTIC-CREEP CHARACTERISTICS OF ELECTROPLATED COPPER FOIL AND ITS ESTIMATION BY STEPPED MICRO INDENTATION
电镀铜箔的弹塑性蠕变特性及其阶梯式微压痕估算
批准号：
19560071
负责人：
OHGUCHI Ken-ichi
金额：
$2.91万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2007
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2007 至 2008
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英文摘要
電解めっき銅箔の変形特性を正確に評価するための試験法を確立した. この方法により, 電解めっき銅箔の変形は, 室温でもクリープ変形の影響を受けることが明らかになった. 繰返し引張・除荷による疲労試験も実施可能となった. また, クリープ構成則を導出し, これを用いた弾・塑性・クリープ構成則で電解めっき銅箔の変形が記述できることを明らかにした. 一方で, 階段マイクロインデンテーション試験によりクリープ構成則の材料定数を導出するための方法について検討した.
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DOI：
10.1115/1.3103951
发表时间：
2009-06
期刊：
Journal of Electronic Packaging
影响因子：
1.6
作者：
[K. Ohguchi;K. Sasaki;S. Aso]
通讯作者：
K. Ohguchi;K. Sasaki;S. Aso
ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労
电镀铜箔因棘轮变形而疲劳
电镀铜箔因棘轮变形而疲劳
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
[三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明]
通讯作者：
八木輝明
電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果
蠕变变形对电镀铜箔非弹性变形的影响
蠕变变形对电镀铜箔非弹性变形的影响
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
[三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明]
通讯作者：
八木輝明
繰返し階段負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cu材の塑性・クリープひずみ解析
Sn-3.0Ag-0.5Cu 材料重复阶梯加载的塑性/蠕变应变分析
Sn-3.0Ag-0.5Cu 材料重复阶梯加载的塑性/蠕变应变分析
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
[大口健一, 麻生節夫, 佐々木克彦]
通讯作者：
佐々木克彦
Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化
Sn-3.0Ag-0.5Cu材料低周疲劳过程中蠕变应变分量的量化
Sn-3.0Ag-0.5Cu材料低周疲劳过程中蠕变应变分量的量化
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
[大口健一, 佐々木克彦, 麻生節夫]
通讯作者：
麻生節夫
Improvement of Indentation Creep Method for Electronic Packages by Monitoring Stress Relaxation Behavior
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批准号：22560070
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$2.83万
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财政年份：2010
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负责人：OHGUCHI Ken-ichi
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依托单位：
海外基金