The formation of μ-TAS by electropolymerization of conducting polymer into porous silicon

导电聚合物电聚合成多孔硅形成μ-TAS

• 批准号: 19850012
• 负责人: FUKAMI Kazuhiro
• 金额: $ 1.76万
• 依托单位: Kyoto University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (Start-up)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19850012/
• 关键词: 多孔質シリコン; 導電性高分子; 酵素; 電析; 陽極酸化; 電解重合; マイクロタス; テンプレート

多孔質シリコンを電極として導電性高分子を電解重合により充填することにより、ポリピロールのナノファイバー、マイクロチューブの作製に成功した。シリコンの多孔質化と孔内へのポリピロールの電解重合を繰り返すことで、ポリピロール被服多孔質シリコンの多層膜作製に成功した。多孔質シリコン中に作製したポリピロール微細構造を電位印加により駆動するには裸の多孔質シリコン電極を金属で被覆する必要があることが分かり、水溶液中で比較的安定なCu, Pt, Au, Pdの電析を多孔質シリコン電極に行った。孔の形状や電解液の種類、印加電位等により析出する金属の形態を制御できることが明らかになった。Auで被覆した多孔質シリコンにグルコースオキシダーゼを固定化し、活性を測定すると平坦なAu電極上での応答に比べて3倍近い感度を示すことを明らかにした。

Porous silica electrode, conductive polymer, electrolytic superposition, filling systemより、ポリピロールのナノファイバー、マイクロチューブの成に成した.シリコンのPorous and pore-in-pore electrolytic superposition and return The company has successfully produced multi-layer membranes made of porous シリコンの for ことで and ポリピロール quilts. Porous シリコ中に したポリピロール したポリピロール を Potential Imprinted により駆动 するには の Porous The quality of the electrode is metal-coated, and it is necessary to separate the metal and the relatively stable Cu in the aqueous solution. Electrodeposition of Pt, Au, and Pd is carried out using porous Silicon electrodes. The shape of the hole, the type of electrolyte, the applied potential, etc. can control the precipitation and the form of the metal. Measurement of the immobilization and activity of Au-coated porous silica gel The sensor on the flat Au electrode has a sensitivity that is 3 times closer than that of the sensor.

项目成果

シリコンに形成したメソ孔への水溶液からの銅の電析

将铜从水溶液电沉积到硅中形成的介孔中

• 发表时间: 2008
• 作者: 深見一弘;田中祐輝;モハメドL. シュールー;作花哲夫;尾形幸生
• 通讯作者: 尾形幸生

多孔質シリコンへのポリピロール電解重合による微細構造形成

多孔硅上聚吡咯电解聚合形成微结构

• 发表时间: 2008
• 作者: 深見一弘;作花哲夫;尾形幸生;山内健;坪川紀夫
• 通讯作者: 坪川紀夫

p型シリコンに形成したマクロ孔への貴金属電析における置換めっきの影響

置换镀对贵金属电沉积到 p 型硅大孔中的影响

• 发表时间: 2008
• 作者: 深見一弘;松本翼;小林克敏;作花哲夫;尾形幸生
• 通讯作者: 尾形幸生

Tsubokawa, Filling of porous silicon with conductive polymer

Tsubokawa，用导电聚合物填充多孔硅

• 发表时间: 2008
• 作者: K. Fukami;T. Sakka;Y.H. Ogata;T. Yamauchi;N
• 通讯作者: N

Filling of mesoporous silicon with copper by electrodeposition from an aqueous solution

• DOI: 10.1016/j.electacta.2008.10.024
• 发表时间: 2009-03-01
• 期刊: ELECTROCHIMICA ACTA
• 影响因子: 6.6
• 作者: Fukami, Kazuhiro;Tanaka, Yuki;Ogata, Yukio H.
• 通讯作者: Ogata, Yukio H.