Creep-Fatigue Life Evaluation for Lead-Free Solder Connections in Electronic Devices

电子设备中无铅焊料连接的蠕变疲劳寿命评估

• 批准号: 20560098
• 负责人: NOZAKI Mineo
• 金额: $ 2.33万
• 依托单位: Hyogo Prefectural Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560098/
• 关键词: 鉛フリーはんだ; 低サイクル疲労; クリープ疲労; 応力集中; 相当ひずみ; 構成関係

In recent years, operating condition of electronic devices is becoming increasingly severe due to the temperature raise with high density mounting of electronic devices. Solder connections in electronic devices are a key part for the quality assurance of electronic devices and the quality assurance of solder connection is strongly needed. Therefor, development of an accurate and efficient fatigue life estimation method applicable to solders is needed for the quality assurance of solder connections. In this study, a fatigue life estimation method for Sn-3.5Ag solder was developed based on the results of fatigue test using Sn-3.5Ag solder.

近年来，随着电子设备的高密度安装，温度升高，电子设备的运行条件变得越来越严峻。电子设备中的焊点是电子设备质量保证的关键部分，迫切需要焊点的质量保证。因此，为了保证焊点的质量，需要开发一种适用于焊点的准确、高效的疲劳寿命估算方法。根据锡-3.5Ag焊料的疲劳试验结果，提出了一种估算锡-3.5Ag焊料疲劳寿命的方法。

项目成果

電子デバイスの鉛フリーはんだ接合部の強度評価に関する研究

电子器件无铅焊点强度评价研究

• 发表时间: 2010
• 期刊: 兵庫県立工業技術センター研究報告書 第19号
• 作者: 野崎峰男;7
• 通讯作者: 7

改良9Cr-1Mo鋼のミニチュア試験片を用いた低サイクル疲労寿命評価法

改性9Cr-1Mo钢微型试件低周疲劳寿命评价方法

• 发表时间: 2009
• 作者: 野崎峰男;山口篤;鶴井孝文;藤原昌晴;坂根政男
• 通讯作者: 坂根政男

Multiaxial Study of Notched Component of Sn-3.5Ag Solder in Creep-Fatigue

Sn-3.5Ag 焊料蠕变疲劳缺口成分的多轴研究

• 发表时间: 2010
• 作者: Mineo Nozaki;Shengde Zhang;Masao Sakane;Kaoru Kobayashi
• 通讯作者: Kaoru Kobayashi

Sn-3.5Agはんだ切欠き材のクリープ疲労寿命評価法

Sn-3.5Ag焊接缺口材料的蠕变疲劳寿命评价方法

• 发表时间: 2008
• 作者: 野崎峰男;坂根政男;小林馨
• 通讯作者: 小林馨

Sn-3. 5Agはんだ切欠き材のクリープ疲労寿命評価法

Sn-3. 5Ag焊料缺口材料的蠕变疲劳寿命评价方法

• 发表时间: 2008
• 作者: 野崎峰男;坂根政男;小林馨
• 通讯作者: 小林馨