Microscopic mechanism of grain refinement during wear process in single crystals
单晶磨损过程中晶粒细化的微观机制
基本信息
- 批准号:20560674
- 负责人:
- 金额:$ 3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2008
- 资助国家:日本
- 起止时间:2008 至 2010
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
In order to investigate nucleation and development of grain boundaries during wear process, microstructures near the worn surface of single crystal specimens were analyzed. It is found that low-angle boundaries included in the area distant from the worn surface were generated as a result of rearrangement of dislocations which were introduced from the surface. Grain-boundary character distribution of high-angle boundaries parallel to the worn surface depended strongly on orientation of the single crystals. The characteristic Σ-value distribution of the high-angle boundaries in the single crystals was understood from the lattice rotation occurring around the axis which is normal to the wear direction.
为了研究磨损过程中晶界的形核和发展,对单晶试样磨损面附近的显微组织进行了分析。据发现,包括在远离磨损表面的区域中的小角度边界是由于从表面引入的位错的重排而产生的。平行于磨损表面的大角度晶界的晶界特征分布强烈依赖于单晶的取向。从围绕垂直于磨损方向的轴发生的晶格旋转来理解单晶中高角度边界的特征性的α值分布。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
すべり摩擦を受けた(001)銅単結晶における大角粒界の発達
滑动摩擦作用下(001)铜单晶中大角度晶界的形成
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:大野誉洋;井野谷潤一;兼子佳久;橋本敏
- 通讯作者:橋本敏
Microstructure, strength, hardness and tribological properties of electrodeposited Ni/Cu nano-multilayers
电沉积Ni/Cu纳米多层膜的微观结构、强度、硬度和摩擦学性能
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:T. Hattori;T. Sanda;S. Kotera;Y.Kaneko;S.Hashimoto
- 通讯作者:S.Hashimoto
電気めっき法により作製したCo/Cu多層膜の耐摩耗性の層厚さ依存性
电镀法制备Co/Cu多层膜耐磨性与层厚的关系
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:服部智也;兼子佳久;橋本敏
- 通讯作者:橋本敏
すべり摩擦によりFe-20%Cr合金単結晶に形成される微細粒組織
Fe-20%Cr合金单晶因滑动摩擦而形成细晶结构
- DOI:
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:兼子佳久;西居睦美;橋本敏
- 通讯作者:橋本敏
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