Integration of CMOS circuits into infrared array sensors with analog image processing functions

将CMOS电路集成到具有模拟图像处理功能的红外阵列传感器中

• 批准号: 21510128
• 负责人: KIMATA Masafumi
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Ritsumeikan University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21510128/
• 关键词: 赤外材料・素子; マイクロ・ナノデバイス; マイクロマシン; 電子デバイス; 電子デバイス・機器

We developed a 6×6-element thermopile array sensor that has a position detection capability of a hot object and integrates high-gain chopping differential current integration amplifiers and waited-center detection circuits for the position detection operation. The infrared array sensor can be made in standard CMOS LSI manufacturing facilities.

研制了一种6×6单元热电堆阵列传感器，该传感器具有热物体的位置检测能力，并集成了高增益斩波差分电流积分放大器和等待中心检测电路。红外阵列传感器可以在标准CMOS LSI制造设施中制造。

项目成果

Infrared Imaging for Security and Safety [Invited]

红外成像促进安全 [邀请]

• 发表时间: 2010
• 作者: M.Saito;Y.Hirose;Masafumi Kimata
• 通讯作者: Masafumi Kimata

Vacuum packaging technology for mass production of uncooled IRFPAs

• DOI: 10.1117/12.822707
• 发表时间: 2009-05
• 作者: Takuya Ito;T. Tokuda;M. Kimata;Hideyuki Abe;Naotaka Tokashiki

Wavelength selective uncooled IR sensor by Plasmonics

Plasmonics 的波长选择性非制冷红外传感器

• 发表时间: 2011
• 期刊: Applied Physics Letters
• 影响因子: 4
• 作者: Shinpei Ogaw;Kazuya Okada;Naoki Fukushima;and Masafumi Kimata
• 通讯作者: and Masafumi Kimata

Vacuum Packaging Technology for Uncooled Infrared Sensor

非制冷红外传感器真空封装技术

• 发表时间: 2010
• 期刊: 電気学会英文誌 (印刷中(掲載決定))
• 作者: Masafumi Kimata;Takayuki Tokuda;Akinobu Tsuchinaga;Takeshi Matsumura;Hideyuki Abe;Naotaka Tokashiki
• 通讯作者: Naotaka Tokashiki

赤外線アレイセンサの開発

红外阵列传感器的研制

• 发表时间: 2011
• 作者: S.T.Nakagawa;M.Koyama;木股雅章
• 通讯作者: 木股雅章