Study of improvement mechanism for highly polishing rate using maintained slurry under electrically controlled
电控维持浆料高抛光率改善机理研究
基本信息
- 批准号:21560138
- 负责人:
- 金额:$ 3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2009
- 资助国家:日本
- 起止时间:2009 至 2011
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This paper deals with the development of a novel polishing technique for the glass substrate for electric devices by applying AC electric field. In order to grasp the movements of the slurry under AC electric field, we have observed slurry behaviors with an observation device we developed, and found that the slurry was smoothly led to the polishing area by AC electric field. Furthermore, effectiveness of the slurry distribution on the polishing area increased by 12%. Polishing rate also increased 22% compared to the conventional polishing when AC electric field was applied.
研究了一种新型的电子器件用玻璃基板交流电场抛光技术。为了掌握交流电场作用下抛光液的运动情况,我们利用自行研制的观察装置对抛光液的行为进行了观察,发现抛光液在交流电场的作用下被顺利地引导到抛光区域。此外,抛光区域上的浆料分布的有效性提高了12%。当施加交流电场时,抛光速率也比常规抛光提高了22%。
项目成果
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专著数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
電界砥粒制御技術
电场磨料控制技术
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:柴田純;酌井徹也;西田均;Y. AKAGAMI;西田均;Y.AKAGAMI;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均,島田邦雄,井門康司;赤上陽一
- 通讯作者:赤上陽一
New polishing method using water-based slurry under AC electric field for glass substrate
- DOI:10.1016/j.jmmm.2010.11.053
- 发表时间:2011-05
- 期刊:
- 影响因子:2.7
- 作者:T. Kusumi;Yasuhiro Sato;Y. Akagami;N. Umehara
- 通讯作者:T. Kusumi;Yasuhiro Sato;Y. Akagami;N. Umehara
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- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:柴田純;酌井徹也;西田均;Y. AKAGAMI;西田均;Y.AKAGAMI;赤上陽一
- 通讯作者:赤上陽一
電界砥粒制御技術が拓くガラス表面仕上げに於ける酸化セリウムの有効活用法
电场磨料控制技术开发的氧化铈在玻璃表面精加工中的有效利用
- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:西田均;島田邦雄;井門康司;赤上陽一
- 通讯作者:赤上陽一
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