Study on temperature rise of printed circuit boards havingdifferent thermal conductivity values across a board

全板不同导热系数印刷电路板温升研究

• 批准号: 21560221
• 负责人: ISHIZUKA Masaru
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Toyama Prefectural University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560221/
• 关键词: 対流; 伝導; 伝熱機器; 輻射; エネルギー工学; 熱伝導率; 面内方向有効熱伝導; 計測手法; PCB; 配線パターン; 電子機器; 高密度実装; プリント配線基板; CFDソフトウェア; 等価熱伝導; 最適熱設計; 内方向有効熱伝導率; 配線面積比; 熱抵抗; 基板の熱伝導率; 熱抵抗測定装置; 縦方向熱抵抗; 平面方向熱抵抗; データマップ

This paper describes an evaluation of effective thermal conductivities of Printed CircuitBoards (PCBs) for thermal design of electronic equipment. To formulate the in-plane effectivethermal conductivity of the PCBs, we define two types of a thermal resistance by usingspreading resistance equation. One is the thermal resistance as a function of the thermalconductivity of copper wire and of base material, and the other is that of effective thermalconductivities. The thermal resistance by using the thermal conductivity of copper wire and ofbase material is almost matched with experimental results when heat diffusion radius inin-plane direction by copper wire is about 26.5 mm. On the other hand, the thermal resistanceby using effective thermal conductivities is in good agreement with experimental results whenwe multiply 1D thermal resistance term in the proposed equation by 0.45. Therefore, in-planeeffective thermal conductivity of the PCBs can be evaluated by using proposed equations

本文介绍了电子设备热设计中印刷电路板（PCB）有效导热系数的计算方法。为了计算PCB的面内有效导热系数，我们利用扩散电阻方程定义了两种类型的热阻。一个是作为铜线和基底材料的热导率的函数的热阻，另一个是有效热导率的热阻。当铜线在面内方向上的热扩散半径为26.5mm时，由铜线导热系数和基材导热系数计算的热阻与实验结果基本吻合，而当一维热阻项乘以0.45时，由有效导热系数计算的热阻与实验结果吻合较好。因此，可以通过所提出的方程来计算PCB的面内有效导热系数

项目成果

Model for predicting performance of cooling fans for thermal design of electronic equipment (Modeling and evaluation of effects from electronic enclosure and inlet sizes)

用于预测电子设备热设计冷却风扇性能的模型（电子外壳和入口尺寸影响的建模和评估）

• 发表时间: 2011
• 期刊: Heat Transfer-Asian Research
• 影响因子: 4.9
• 作者: Takashi Fukue;Masaru Ishizuka;Tomoyuki Hatakeyama
• 通讯作者: Tomoyuki Hatakeyama

Heat Transfer-Engineering Applications

传热工程应用

• 发表时间: 2011
• 作者: Masaru Ishizuka;Tomoyuki Hatakeyama
• 通讯作者: Tomoyuki Hatakeyama

垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値

垂直通道模型自然风冷通道壁距最优值

• 发表时间: 2010
• 期刊: Thermal Science and Engineering
• 作者: 西野泰史;石塚勝;中川慎二
• 通讯作者: 中川慎二

、電子機器の熱解析へのEXCEL 表計算機能の適用(日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例)

、EXCEL电子表格功能在电子设备热分析中的应用（接受太阳辐射的房屋可视化热网络法分析实例）

• 发表时间: 2009
• 期刊: 日本機械学会論文集(A 編)
• 作者: 富村寿夫;石塚 勝
• 通讯作者: 石塚 勝

Measurement Technique of In-PlaneThermal Resistance ofPCB

PCB面内热阻测量技术

• 发表时间: 2011
• 作者: T. Hatakeyama;M. Ishizuka;S. Nakagawa,Y. Nakano;M. Hirokawa;T. Tomimura
• 通讯作者: T. Tomimura