Neuartiges UV-lasergestütztes Verfahren zur Prozeßkettenverkürzung bei der Herstellung von integriert-optischen Lichtwellenleiter-Komponenten auf Polymerbasis

新型紫外激光辅助工艺可缩短聚合物集成光纤元件生产的工艺链

• 批准号: 5384954
• 负责人: Professor Dr. Simeon Metev
• 金额: --
• 依托单位: BIAS - Bremer Institut für Angewandte Strahltechnik GmbH
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2002
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2001-12-31 至 2009-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5384954?language=en
• 关键词: Neuartiges; UV; lasergest; tztes; Verfahren

Gesamtziel des Projektes ist die Erarbeitung der physikalischtechnischen und technologischen Grundlagen für ein neuartiges, prozeßkettenverkürztes Verfahren zur UV-lasergestützten Herstellung von planaren, integriert-optischen Komponenten auf Polymerbasis z.B. für die optische Sensortechnik. Zur Herstellung solcher Komponenten soll ein UV-lasergestützter Prozeß zur lokalen, photochemischen Modifizierung des Brechungsindex von Polymeren eingesetzt werden. Die physikalisch-technische Fragestellung besteht darin, wie sich mittels der Prozeßparameter das Brechungsindexprofil in der bestrahlten Zone reproduzierbar so einstellen läßt, daß planare, integriert-optische Basis-Komponenten wie z.B. Lichtwellenleiter oder Verzweiger mit optimalen optischen und funktionellen Eigenschaften (Dämpfung, Modenausbildung usw.) in einem Chip aus einem neuartigen fluorierten Polymer erzeugt werden können. Im Sinne einer weiteren Miniaturisierung und Prozeßkettenverkürzung soll mit Hilfe derselben UV-Belichtungsanlage in möglichst einem Arbeitsgang eine verlustarme Kopplung zwischen diesem Polymerchip und einer Lichtleitfaser realisiert,werden. Dabei soll durch UV-Laserstrahlung eine Ablationsnut im Polymerchip erzeugt werden, welche zur passiven Justage der Faser an den integriert-optischen Lichtwellenleiter dient. Zu diesem Zwecke werden Untersuchungen zur geometrischen Form und zur Oberflächenmorphologie der Ablationsgrube durchgeführt mit dem Ziel, die Dämpfungsverluste an der Kopplungsstelle zu minimieren. Der Herstellungsprozeß ist zu optimieren und einige einfache integriert-optische Komponenten mit integrierter Chip-Faser-Kopplung sollen erzeugt werden.

Gesamtziel des Projektes ist die Erarbeitung der PhysikalischTechnischen and Technologischen Grundlagen für ein Neuartiges，proze？kettenverkürrztes Verfahren zur UV-lasgestüttzten Herstellung von Plataren，INTGRET-optischen Komponenten auf Polymerbase z.B.für die Optische SensorTechnik.Zur Herstellung Soll ein UV-lasergestützter prozeüzur lokalen，光化学Modifizierung des Brechungsindex von Polymeren eingesetzt是。从物理和技术角度讲，我们不能把最好的参数放在最不重要的地方重新生产，这样Lä？t，da？Planare，Intigriert-Optische Basis-Komponenten Wie Z.B.Lichtwellenleiter oder Verzweiger MIT Optimalen optischen and Funktionellen Eigenschaften(Dämpfung，Modenosbildung USW)在Einem Chip Aus einem Neuartigen Folorierten中，聚合物Erzeugt被发现。Im Sinne einer weiteren Miniaturisierung and prozeükettenverkürzung soll MIT Hilfe derselben UV-Belichtungsanlage in möglichst einem Arbeitsgang eine verlustarme Kopplung zwichen Diesem Diesem PolymerChip and einer Lichtleitfaser realisiert，we den.用紫外光对聚合物芯片进行激光消融，使其处于被动状态，是一种有效的集成优化方法。Zu diesem Zwecke被理解为Zur几何形状和Zur Oberflächenalgie der Ablationsgrube duchgeführt MIT DEM ZIel，die Dämpfunsverluste and der Koppengssstelle zu minieren。这是一种最好的集成方式--Optische Komponenten MIT集成芯片。