Planare Multichipmodul-Integrationstechnologie für Leistungsanwendungen im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich

这是一种准整体式的集成技术，提供了一种新的、灵活的材料基础。Bisher unGelöst is die zuverlässige plan are集成von Leistungstransistoren.Chipfixierung MIT einem Epoxykleber中的Das Bisher verfolgte Integrationskonzept de Chipfixierung MIT einem Epoxykleber in einer Eng Enderierten nassChemisch ge？tzten Grube in Silizium材料and elektrischen Kontaktierung mittels Luftbrück entechnik stötels t a thermische and fertiggstechnische Grizen。它是一种新的物质集成，是一种新的非晶质材料，是一种材料。这是一种新型的材料，它是一种新型的材料，也是一种材料。在Mehrlagentechnik o hrlagentechnik ohne groúen fertiwarggstechnischen Aufwand kostengünstig realisiert中，您可以选择以下内容：

Das Vorhaben verfolgt eine quasi-monolithische Integrationstechnologie, die es erlaubt, aktive Bauelemente auf unterschiedlicher Materialbasis störungsarm in den passiven Teil einer Mikrowellen- oder Millimeterwellenschaltung auf hochohmigem kristallinem Siliziumsubstrat zu integrieren. Bisher ungelöst ist die zuverlässige planare Integration von Leistungstransistoren. Das bisher verfolgte Integrationskonzept der Chipfixierung mit einem Epoxykleber in einer eng tolerierten nasschemisch geätzten Grube in Siliziummaterial und der elektrischen Kontaktierung mittels Luftbrückentechnik stößt an thermische und fertigungstechnische Grenzen. Es wird daher ein neuartiges Integrationskonzept vorgeschlagen, bei dem die aktiven Bauelemente mit Hilfe von amorphem Silizium in der Substratöffnung fixiert werden. Eine vorderseitig aufgebrachte Polyamidschicht gleicht geringe Höhendifferenzen von Chip zur Substratoberfläche aus und dient gleichzeitig als Substratträger für die planare Leitungsstruktur. Da die elektrische Kontaktierung ohne Luftbrückentechnik erfolgt, können quasi-monolithische Schaltkreise in der Zukunft auch in Mehrlagentechnik ohne großen fertigungstechnischen Aufwand kostengünstig realisiert werden.