Development of wheel spindle equiped with wheel infeed system

配备砂轮进给系统的砂轮主轴的开发

• 批准号: 23560147
• 负责人: YUI AKINORI
• 金额: $ 3.33万
• 依托单位: 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工学群)
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2013
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23560147/
• 关键词: 静圧軸受; リニアアクチュエータ; 大口径シリコンウエハ; 研削盤; 静電容量式センサ; 水静圧軸受; 切込み機構; スピンドル; 静剛性; 回転精度; 表面粗さ; 国際情報交換; 水静圧; 切込み; 環境

A wheel spindle equipped with both rotary motion and axial infeed motion is developed. Since axial spindle position is monitored by using a capacitance type gap sensor and fed back to the linear actuator, axial spindle position can be precisely controlled even when variety of axial force is loaded during grinding. Due to the radial bearing employed water for working fluid, this system is environmental free. Rotational accuracy of the spindle is 0.23 micrometer, and static stiffness of axial direction was 1060 N/micrometer. As the results, surface roughness of ground silicon wafer, using the grain size of 3000 diamond wheel, was 2nmRa.

开发了一种同时具有旋转运动和轴向进给运动的车轮主轴。由于轴向主轴位置通过使用电容型间隙传感器进行监测并反馈到线性致动器，因此即使在磨削期间加载各种轴向力时，也可以精确地控制轴向主轴位置。由于径向轴承采用水作为工作流体，该系统是环境友好的。主轴的旋转精度为0.23微米，轴向静刚度为1060 N/微米。作为结果，使用3000金刚石砂轮的晶粒尺寸研磨的硅晶片的表面粗糙度为2nmRa。

项目成果

Development of a Vertical-spindle Rotary Surface Grinding Machine for Large Scale Silicon-wafers -Machine Specifications and Performance of Rotary Work Table

大型硅片立轴回转平面磨床的研制-机床规格及回转工作台性能

• 发表时间: 2013
• 期刊: Proceedings of the 13th euspen International Conference -Berlin
• 作者: A.Yui;S.Okuyama;T.Kitajima;G.Okahata;H.Saito;A.H.Slocum
• 通讯作者: A.H.Slocum

軸送り機能を有するスピンドル装置の開発

具有轴进给功能的主轴装置的开发

• 发表时间: 2013
• 作者: Keisuke Suzuki,Takashi Saito;Erika Karasudani;Tatsuya Korezawa;Panart Khajornrungruang;本多歩,北嶋孝之,由井明紀
• 通讯作者: 本多歩,北嶋孝之,由井明紀

軸方向送り機能を有するスピンドル装置の開発

具有轴向进给功能的主轴装置的研制

• 发表时间: 2013
• 作者: Keisuke Suzuki,Takashi Saito;Erika Karasudani;Tatsuya Korezawa;Panart Khajornrungruang;本多歩,北嶋孝之,由井明紀;本多歩，北嶋孝之，由井明紀
• 通讯作者: 本多歩，北嶋孝之，由井明紀

Development of Vertical-Spindle Rotary Surface Grinding Machine for Large-Scale Silicon-Wafers –Static stiffness of grinding spindle and worktable–

大型硅片立轴回转平面磨床的研制-磨削主轴与工作台的静刚度-

• 发表时间: 2014
• 期刊: Proceedings of the 14th euspen International Conference -Dubrovnik
• 作者: A.Yui;A.Honda;T.Kitajima; H.Saito;X.Lu;A.H.Slocum
• 通讯作者: A.H.Slocum

Development of Vertical-spindle Rotary Surface Grinding Machine for Large Scale Silicon-wafers -Static stiffness of grinding spindle and worktable

大型硅片立轴回转平面磨床的研制-磨削主轴及工作台静刚度

• 发表时间: 2014
• 作者: A.Yui;A.Honda;T.Kitajima;H.Saito;X.Lu;A.H.Slocum
• 通讯作者: A.H.Slocum