In-situ observation of electrochemical deposited thin films by diffraction method

衍射法原位观察电化学沉积薄膜

• 批准号: 23656080
• 负责人: AKINIWA Yoshiaki
• 金额: $ 2.58万
• 依托单位: Yokohama National University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23656080/
• 关键词: 薄膜; 残留応力; 結晶配向; X線; 電子線後方散乱; 放射光; 電着薄膜; その場測定

The formation mechanism of the electrochemical deposited thin films was examined by observing the change of the crystalline orientation and residual stress during deposition by the X-ray method and the electron backscatter diffraction method. For the copper thin films deposited by both the direct current method and the pulse method, there were few changes of the crystalline orientation during deposition. On the other hand, the residual stress varied from tensile to compression. It was suggested that the formation mechanism of copper thin films was except the Volmer-Weber type.

通过X射线衍射法和电子背散射衍射法观察沉积过程中薄膜的晶体取向和残余应力的变化，研究了电化学沉积薄膜的形成机理。对于直流法和脉冲法沉积的铜薄膜，在沉积过程中结晶取向几乎没有变化。另一方面，残余应力从拉伸到压缩变化。铜薄膜的形成机理不符合Volmer-Weber型。

项目成果

X線回折法による金属材料の非破壊応力評価

X射线衍射法无损评估金属材料应力

• 发表时间: 2013
• 作者: Y. Li;K. Miura;T. Kanai;S. Ri and M. Saka;大槻 洋三;M. Muraoka;C. Sato;藤田邦男,坂真澄;Chiaki Sato;李渊，金井敏行，三浦健太郎，李志遠，坂真澄;秋庭義明
• 通讯作者: 秋庭義明

浸炭焼入したクロムモリブデン鋼の残留応力と硬化層の評価

渗碳淬火铬钼钢残余应力和硬化层评价

• 发表时间: 2012
• 作者: 真鍋匡利;山田崇恭;泉井一浩;西脇眞二;坂井田喜久,山下翔平,矢代茂樹,菖蒲敬久
• 通讯作者: 坂井田喜久,山下翔平,矢代茂樹,菖蒲敬久

放射光白色X線によるアルミ単結晶延性損傷進展挙動の検証

使用同步辐射白X射线验证铝单晶的延性损伤生长行为

• 发表时间: 2012
• 作者: 赤土侑也;山田崇恭;泉井一浩;西脇眞二;大門真;野村壮史;乙守正樹;柴野純一,木曽稔,梶原堅太郎,菖蒲敬久,三浦節男,小林道明
• 通讯作者: 柴野純一,木曽稔,梶原堅太郎,菖蒲敬久,三浦節男,小林道明

X-Ray Measurement of Residual Stress Distribution in Sputtered Cu Thin Films

溅射铜薄膜中残余应力分布的 X 射线测量

• 发表时间: 2011
• 作者: Y. Akiniwa;T. Sakaue
• 通讯作者: T. Sakaue

アルミニウム単結晶における残留応力と再結晶挙動に関する研究

铝单晶残余应力及再结晶行为研究

• 发表时间: 2012
• 作者: Ayumi Shiro;Takahisa Shobu and Tatsuya Okada;Ayumi Shiro;加藤慎也;城鮎美
• 通讯作者: 城鮎美