HIGH PRECISION MACHINING OF MICRO-CUTTING EDGE USING ON-MACHINE LASER HARDENING SYSTEM

使用机上激光硬化系统进行微切削刃的高精度加工

基本信息

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
機上レーザ焼入れシステムを用いた複雑形状極小刃物の高精度化―レーザ焼入れ後刃形創製法の提案―
使用机上激光硬化系统提高具有复杂形状的极小刀片的精度 - 激光硬化后创建刀片形状的方法的提案 -
  • DOI：
  • 发表时间：
    2013
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Keiji OGAWA;Hirotaka TANABE and Heisaburo NAKAGAWA;山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎;小川圭二，田邉裕貴，中川平三郎
  • 通讯作者：
    小川圭二，田邉裕貴，中川平三郎
A Proposal of Process Strategy for Micro-cutting Edge Fabrication: Effects of Shape Formation after Laser Hardening
微切削刃加工工艺策略的建议：激光硬化后形状形成的影响
  • DOI：
    10.4028/www.scientific.net/kem.625.545
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
    Key Engineering Materials
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Keiji Ogawa;Hirotaka Tanabe and Heisaburo Nakagawa
  • 通讯作者：
    Hirotaka Tanabe and Heisaburo Nakagawa
機上レーザ焼入れシステムを用いた複雑形状極小刃物の高精度化―レーザ焼入れ後刃形創製法の曲線刃物への適応について―
使用机上激光淬火系统提高复杂形状超小型叶片的精度 - 将激光淬火后的叶片形状创建方法应用于弯曲叶片 -
  • DOI：
  • 发表时间：
    2014
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Keiji OGAWA;Hirotaka TANABE and Heisaburo NAKAGAWA;山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎
  • 通讯作者：
    山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎
レーザ焼入れ後刃形創製法の曲線形状極小刃物への適応性
激光淬火后叶片造型方法对曲面超小叶片的适应性
  • DOI：
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Keiji Ogawa;Hirotaka Tanabe and Heisaburo Nakagawa;山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎
  • 通讯作者：
    山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎
機上レーザ焼入れシステムを用いた複雑形状極小刃物の高精度化
使用机上激光硬化系统提高具有复杂形状的极小刀片的精度
  • DOI：
  • 发表时间：
    2014
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Keiji Ogawa;Hirotaka Tanabe and Heisaburo Nakagawa;山本修平，小川圭二，田邉裕貴，高松徹，中川平三郎;小川圭二，田邉裕貴，高松徹，山本修平，中川平三郎
  • 通讯作者：
    小川圭二，田邉裕貴，高松徹，山本修平，中川平三郎
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

OGAWA Keiji其他文献

OGAWA Keiji的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}
立即体验

{{ truncateString('OGAWA Keiji', 18)}}的其他基金

High precision laser hardening method using dummy irradiation for small and thin parts
针对小而薄的零件使用虚拟照射的高精度激光淬火方法
  • 批准号：
    16K06028
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

相似海外基金

レーザー誘起バブルを用いた特殊加工基盤の構築および脳回路の機能解析
激光诱导气泡特种加工平台构建及脑回路功能分析
  • 批准号：
    20H02646
  • 财政年份：
    2020
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
半導体の表面物性的鏡面を製作するための機械的特殊加工法の開発
开发用于在半导体上生产镜面表面的特殊机械加工方法
  • 批准号：
    X00120----785027
  • 财政年份：
    1972
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
TASK ORDER FOR SPECIAL PROCESSING OF COLLEGE SCIENCE IMPROVEMENT PROGRAM PROPOSAL AND AWARD DATA
大学科学改进计划提案和奖励数据特殊处理任务单
  • 批准号：
    7251024
  • 财政年份：
    1972
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究
利用粉末颗粒静电加速的特殊加工方法研究
  • 批准号：
    X00120----650031
  • 财政年份：
    1972
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
TASK ORDER FOR SPECIAL PROCESSING OF COLLEGE SCIENCE IMPROVEMENT PROGRAM PROPOSAL AND AWARD DATA
大学科学改进计划提案和奖励数据特殊处理任务单
  • 批准号：
    7142251
  • 财政年份：
    1971
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
Task Order For Special Processing of College Science Improvement Program Proposal and Award Data
高校科学进步计划提案及获奖数据特殊处理任务令
  • 批准号：
    7101636
  • 财政年份：
    1971
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Contract
Task Order For Special Processing of College Science Improvement Program Proposal and Award Data
高校科学进步计划提案及获奖数据特殊处理任务令
  • 批准号：
    7101634
  • 财政年份：
    1970
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Contract
粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究
利用粉末颗粒静电加速的特殊加工方法研究
  • 批准号：
    X44210------5030
  • 财政年份：
    1969
  • 资助金额：
    $ 3.24万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了