Ultraprecision cutting of single-crystal silicon using electrically conductive nano-crystal diamond tools under electromagnetic fields
Ultraprecision cutting of single-crystal silicon using electrically conductive nano-crystal diamond tools under electromagnetic fields
批准号:
26289021
负责人:
YAN JIWANG
金额:
$10.98万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2017-03-31
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高硬度・高脆性材料の超精密切削加工の基本と応用
高硬脆材料超精密切削基础与应用
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Manabu Aoyagi, Shuta Nakajima, Hidekazu Kajiwara, Hideki Tamura, and Takano Takano, 三好智也,吉田和弘,金俊完,嚴祥仁, 閻 紀旺]
通讯作者:
閻 紀旺
単結晶シリコンの超精密切削における元素ドーピングの影響
元素掺杂对单晶硅超精密切割的影响
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
砥粒加工学会誌
影响因子:
--
作者:
[G. Herrera-Granados, N. Morita, H. Hidai, S. Matsusaka, A. Chiba., K. Ashida, I. Ogura, Y. Okazaki, 楠 雄策,閻 紀旺]
通讯作者:
楠 雄策,閻 紀旺
単結晶シリコンの超精密切削による赤外線マイクロレンズアレイの加工
单晶硅超精密切割加工红外微透镜阵列
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[German Herrera-Granados, Kiwamu Ashida, Ichiro Ogura, Yuichi Okazaki, Noboru Morita, Hidai Hirofumi, Souta Matsusaka and Akira Chiba, 向田茉央,奥内拓海,閻 紀旺]
通讯作者:
向田茉央,奥内拓海,閻 紀旺
Ultraprecision forming of hybrid Fresnel lenses using infrared-transparent polymer and single-crystal silicon
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批准号:17H03159
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$11.73万
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财政年份:2017
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负责人:YAN JIWANG
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依托单位:
Laser irradiation-induced micro pillar generation and its application to the fabrication of next-generation Li-ion battery
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批准号:17K18833
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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资助金额:$4.16万
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财政年份:2017
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负责人:YAN JIWANG
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依托单位:
Infrared Sintering of Waste Silicon Powder and Copper Particles for Composite Films for Next-Generation Lithium Ion Batteries
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批准号:25630030
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额:$2.58万
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财政年份:2013
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负责人:YAN JIWANG
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依托单位:
国内基金
海外基金
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高性能硬质合金刀具关键技术研究中心的建设
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批准号:2026ZYQ014
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2026
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负责人:陈曼可
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依托单位:
分形织构刀具超低温高速切削的磨损机理与工艺参数优化研究
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批准号:JCZRQNB202600402
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2026
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负责人:
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依托单位:
波纹形仿生PDC切削齿高效破岩机理与齿损伤识别方法
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批准号:42502226
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项目类别:青年科学基金项目(C类)
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资助金额:30.00万元
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批准年份:2025
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负责人:张聪
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依托单位:
多物理场耦合作用下粉末高温合金薄壁构件切削加工变形—损伤—应力协同演化机理与主动调控方法
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批准号:52575491
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项目类别:面上项目
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资助金额:50.00万元
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批准年份:2025
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负责人:牛秋林
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依托单位:
刀具自体限域激励下硬脆材料超精密延性切削机理与方法
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批准号:525B2074
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项目类别:青年学生基础研究项目
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资助金额:30.00万元
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批准年份:2025
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负责人:刘士荃
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依托单位:
单晶镍基高温合金叶片超临界CO2-纳米颗粒冷却润滑切削机理研究
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批准号:52575487
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项目类别:面上项目
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资助金额:50.00万元
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批准年份:2025
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负责人:李荣义
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依托单位:
碳化硅晶圆的磨粒切削-滚压热力调控机
理及策略研究
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:2025
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负责人:何铨鹏
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依托单位:
基于微波烧结的梯度自润滑WC硬质合金刀具设计制备及其高速切削抗磨损机理研究
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批准号:2025JJ80328
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2025
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负责人:卢继
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依托单位:
万米深地钻头切削齿复合构型破岩特性与优化设计方法研究
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批准号:52574016
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项目类别:面上项目
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资助金额:50.00万元
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批准年份:2025
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负责人:刘维
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依托单位:
高硅铝合金T/R组件封装盒体微量润滑—超声辅助切削力/热协同作用机制与工艺研究
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批准号:52505514
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项目类别:青年科学基金项目(C类)
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资助金额:30.00万元
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批准年份:2025
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负责人:荆露
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依托单位: