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Ultraprecision cutting of single-crystal silicon using electrically conductive nano-crystal diamond tools under electromagnetic fields
电磁场下导电纳米晶金刚石刀具超精密切割单晶硅
基本信息
- 批准号：26289021
- 负责人：
- 金额：$ 10.98万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2014
- 资助国家：日本
- 起止时间：2014-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
高硬度・高脆性材料の超精密切削加工の基本と応用
高硬脆材料超精密切削基础与应用
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Manabu Aoyagi;Shuta Nakajima;Hidekazu Kajiwara;Hideki Tamura;and Takano Takano;三好智也，吉田和弘，金俊完，嚴祥仁;閻 紀旺
- 通讯作者：閻 紀旺
単結晶シリコンの超精密切削における元素ドーピングの影響
元素掺杂对单晶硅超精密切割的影响
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：G. Herrera-Granados;N. Morita;H. Hidai;S. Matsusaka;A. Chiba.;K. Ashida;I. Ogura;Y. Okazaki;楠 雄策，閻 紀旺
- 通讯作者：楠 雄策，閻 紀旺
単結晶シリコンの超精密切削による赤外線マイクロレンズアレイの加工
单晶硅超精密切割加工红外微透镜阵列
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：German Herrera-Granados;Kiwamu Ashida;Ichiro Ogura;Yuichi Okazaki;Noboru Morita;Hidai Hirofumi;Souta Matsusaka and Akira Chiba;向田茉央，奥内拓海，閻 紀旺
- 通讯作者：向田茉央，奥内拓海，閻 紀旺
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