Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

这是一种新的多功能的技术，也是一种新的技术。我们有自己的产品，也有自己的产品，还有智能传感器系统。从现在开始，我们的合作伙伴将是我们的合作伙伴Aus artungleichen Werkstoffen besteen。直到下午50点以后，我们才能找到最好的地方，更好的地方。这是一个很难解决的问题，因为这是一个很大的问题。他说：“这是一件很重要的事情，因为它是一件很重要的事情。”Ses könnnen Somit MIT Existierenden Dosier-and Dispenssystem en Mikroklebungen MIT kleinen AbMessungen and Höherer Prozessgenauigkeit and-sicherheit augeführden.Grundlage des zu entwickelnden Verfahrens is die Verwendung von mikroskopischen Geislien，die während des Herstellprozess des Substrates einfach erzeugt wenden Knnnen.Klebgruen，Kanäle zum Leiten oder Stoppen des Klebstoffs oder Abstand shalt sein and dienen dazu，die Tear anzen in der Klebstoffdodosierung auzugleichen，da MIT Hilfe Dieser Geomrischen Hilfen auch fehldosierter Klebstoff die Genauigkeit der Klebverindung nnht natiativ beeflusse。他说：“这是一件非常有趣的事。”

Die Entwicklung im Bereich der Mikrosystemtechnik geht hin zu multifunktionalen und damit meist auch hybriden Baugruppen. Die daraus entstehenden Produkte, wie zum Beispiel miniaturisierte Medikamentenpumpen, Mikroaktoren, intelligente Sensorsysteme oder optische Komponenten, können ohne eine präzise und zuverlässige Montage nicht hergestellt werden. Nachdem im Bereich der Handhabungsgeräte sowie der notwendigen Greif- und Zuführeinrichtungen bereits einige vielversprechende Entwicklungen vorhanden sind, gibt es nur wenige Ansätze zum präzisen stoffschlüssigen Fügen von Komponenten und Mikrostrukturen, besonders wenn die Fügepartner aus artungleichen Werkstoffen bestehen. Das Kleben gehört hierbei zu den geeignetsten Fügeverfahren, weist aber bislang den Nachteil auf, dass Fügegeometrien unter 50 pm nur äußerst aufwendig zu erzeugen sind. Die Probleme liegen hierbei vor allem bei den kleinen zu dosierenden Volumina und dem Auftrag dieser geringen Klebstoffvolumina auf das Bauteil. Deshalb hat das beantragte Forschungsvorhaben zum Ziel, bestehende Klebverfahren durch bauteilintegrierte Klebhilfen zu unterstützen, sodass die Beschränkung durch die Dosier- und Dispenstechnik wegfällt. Es können somit mit existierenden Dosier- und Dispenssystemen Mikroklebungen mit kleineren Abmessungen und höherer Prozessgenauigkeit und -sicherheit ausgeführt werden. Grundlage des zu entwickelnden Verfahrens ist die Verwendung von mikroskopischen Geometrien, die während des Herstellprozesses des Substrates einfach erzeugt werden können. Diese Geometrien können z.B. Klebgruben, Kanäle zum Leiten oder Stoppen des Klebstoffs oder Abstandshalter sein und dienen dazu, die Toleranzen in der Klebstoffdosierung auszugleichen, da mit Hilfe dieser geometrischen Hilfen auch fehldosierter Klebstoff die Genauigkeit der Klebverbindung nicht negativ beeinflusse. Die Funktionsflächen stellen als Anlageflächen die Genauigkeit der Verbindung sicher.