Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

微系统技术的发展具有多功能性，也具有混合型结构。该产品的核心是医疗泵、微型传感器、智能传感器系统或光学组件，因此没有一个精确的和复杂的蒙太奇韦尔登。Nachdem im Bereich der Handhabungsgeräte sowie der notwendigen Greif- und Zuführeinrichtungen bereits einige vielversprechende Entwicklungen vorhanden sind，gibt es努尔wenige Ansätze zum präzisen stoffschlüssigen Fügen von Komponenten und Mikrostrukturen，besonders wenn die Fügepartner aus artungleichen Werkstoffen bestehen.小孩子们在下午5点之前就已经开始了第二次吸烟，直到晚上5点才开始吸烟。这个问题主要是由于小体积的存在，而小体积的存在则是由于小体积的存在。尽管如此，Ziel中的Beantragte Forschungsvorhaben，通过bauteilintegrierte Klebhilfen zu unterstützen来改善Klebverfahren，也通过Dosier- und Dispensechnik wegfällt来进行Beschränkung。Es können somit mit massierenden Dosier- und Dispenssystemen Mikroklebungen mit kleineren Abmessungen und höherer Prozessgenauigkeit und -sicherplaugeführt韦尔登.基本的构造方法是对微观几何学的理解，基底的热处理过程是一个韦尔登过程。Diese Geometrien können z.B. Klebgruben，Kanäle zum Leiten or der Stoppen des Klebstoffs or der Abstandshalter seen and dienen dazu，die Toleranzen in der Klebstoffdosierung auszugleichen，da Hilfe dieser geometrischen Hilfen auch fehldosierter Klebstoff die Genauigkeit der Klebverbindung nichtv beeinflusse.这些功能的扩展使通用的语言功能变得更加强大。

Die Entwicklung im Bereich der Mikrosystemtechnik geht hin zu multifunktionalen und damit meist auch hybriden Baugruppen. Die daraus entstehenden Produkte, wie zum Beispiel miniaturisierte Medikamentenpumpen, Mikroaktoren, intelligente Sensorsysteme oder optische Komponenten, können ohne eine präzise und zuverlässige Montage nicht hergestellt werden. Nachdem im Bereich der Handhabungsgeräte sowie der notwendigen Greif- und Zuführeinrichtungen bereits einige vielversprechende Entwicklungen vorhanden sind, gibt es nur wenige Ansätze zum präzisen stoffschlüssigen Fügen von Komponenten und Mikrostrukturen, besonders wenn die Fügepartner aus artungleichen Werkstoffen bestehen. Das Kleben gehört hierbei zu den geeignetsten Fügeverfahren, weist aber bislang den Nachteil auf, dass Fügegeometrien unter 50 pm nur äußerst aufwendig zu erzeugen sind. Die Probleme liegen hierbei vor allem bei den kleinen zu dosierenden Volumina und dem Auftrag dieser geringen Klebstoffvolumina auf das Bauteil. Deshalb hat das beantragte Forschungsvorhaben zum Ziel, bestehende Klebverfahren durch bauteilintegrierte Klebhilfen zu unterstützen, sodass die Beschränkung durch die Dosier- und Dispenstechnik wegfällt. Es können somit mit existierenden Dosier- und Dispenssystemen Mikroklebungen mit kleineren Abmessungen und höherer Prozessgenauigkeit und -sicherheit ausgeführt werden. Grundlage des zu entwickelnden Verfahrens ist die Verwendung von mikroskopischen Geometrien, die während des Herstellprozesses des Substrates einfach erzeugt werden können. Diese Geometrien können z.B. Klebgruben, Kanäle zum Leiten oder Stoppen des Klebstoffs oder Abstandshalter sein und dienen dazu, die Toleranzen in der Klebstoffdosierung auszugleichen, da mit Hilfe dieser geometrischen Hilfen auch fehldosierter Klebstoff die Genauigkeit der Klebverbindung nicht negativ beeinflusse. Die Funktionsflächen stellen als Anlageflächen die Genauigkeit der Verbindung sicher.