Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

在微系统技术方面，我们得到了一种多功能化的微系统，它是一种混合的微系统。Die daraus entsteenden produckte, Die zum Beispiel miniturisierte Medikamentenpumpen, Mikroaktoren，智能传感器系统，der optische Komponenten， können ohne eine präzise and zuverlässige蒙太奇夜hergestellt werden。Nachdem im Bereich der Handhabungsgeräte sowie der unendigen Greif- und zuf<s:1> hreinrichtungen berits einige vielversprechende entwicklunen vorhanden sind, gibt es nur wenige Ansätze zum präzisen stoffschlsiggen fgen von Komponenten and microstruktuen, besders die f<s:1> gepartner aus artunleichen Werkstoffen besteen。Das Kleben gehört hierbei zu den geeignetsten f<s:1> geverfahren, weist aber bislang den Nachteil auf, ass f<s:1> gegetrien under 50 pm nur äußerst aufwendig zerzeeugen sind。Die Probleme liegen hierbei or allem beden kleinen zu dosierendendvolume and dem autrag dieme geringen Klebstoffvolumina audas Bauteil。Deshalb das beantragte Forschungsvorhaben zum Ziel, bestehende Klebverfahren durch bauteilintegrierte Klebhilfen zu unterst<s:1> tzen, sodass die Beschränkung durch die Dosier- und Dispenstechnik wegfällt。Es können someit mit existtierenden Dosier- und Dispenssystemen microkleklebungen mit kleinteren Abmessungen and höherer Prozessgenauigkeit und -sicherheit ausgefhrt werden。三维几何技术研究与应用，三维几何技术研究与应用，三维几何技术研究与应用，三维几何技术研究与应用können。疾病几何学können z.B. Klebgruben, Kanäle zum Leiten der Stoppen des Klebstoffs der Abstandshalter sein and dienenendazu, die Toleranzen in der Klebstoffdosierung auszugleichhen， da mit Hilfe deseer geometrischen Hilfen auhhldosierter Klebstoff die Genauigkeit der klebverindung n负感染。Die Funktionsflächen stellenalAnlageflächen Die Genauigkeit der verindung sicher。

Die Entwicklung im Bereich der Mikrosystemtechnik geht hin zu multifunktionalen und damit meist auch hybriden Baugruppen. Die daraus entstehenden Produkte, wie zum Beispiel miniaturisierte Medikamentenpumpen, Mikroaktoren, intelligente Sensorsysteme oder optische Komponenten, können ohne eine präzise und zuverlässige Montage nicht hergestellt werden. Nachdem im Bereich der Handhabungsgeräte sowie der notwendigen Greif- und Zuführeinrichtungen bereits einige vielversprechende Entwicklungen vorhanden sind, gibt es nur wenige Ansätze zum präzisen stoffschlüssigen Fügen von Komponenten und Mikrostrukturen, besonders wenn die Fügepartner aus artungleichen Werkstoffen bestehen. Das Kleben gehört hierbei zu den geeignetsten Fügeverfahren, weist aber bislang den Nachteil auf, dass Fügegeometrien unter 50 pm nur äußerst aufwendig zu erzeugen sind. Die Probleme liegen hierbei vor allem bei den kleinen zu dosierenden Volumina und dem Auftrag dieser geringen Klebstoffvolumina auf das Bauteil. Deshalb hat das beantragte Forschungsvorhaben zum Ziel, bestehende Klebverfahren durch bauteilintegrierte Klebhilfen zu unterstützen, sodass die Beschränkung durch die Dosier- und Dispenstechnik wegfällt. Es können somit mit existierenden Dosier- und Dispenssystemen Mikroklebungen mit kleineren Abmessungen und höherer Prozessgenauigkeit und -sicherheit ausgeführt werden. Grundlage des zu entwickelnden Verfahrens ist die Verwendung von mikroskopischen Geometrien, die während des Herstellprozesses des Substrates einfach erzeugt werden können. Diese Geometrien können z.B. Klebgruben, Kanäle zum Leiten oder Stoppen des Klebstoffs oder Abstandshalter sein und dienen dazu, die Toleranzen in der Klebstoffdosierung auszugleichen, da mit Hilfe dieser geometrischen Hilfen auch fehldosierter Klebstoff die Genauigkeit der Klebverbindung nicht negativ beeinflusse. Die Funktionsflächen stellen als Anlageflächen die Genauigkeit der Verbindung sicher.