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Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen
使用组件集成键合辅助设备进行微装配的自动化键合工艺
批准号：
5431053
负责人：
Professor Dr.-Ing. Jürgen Hesselbach
金额：
$0.0万
依托单位：
Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik
依托单位国家：
德国
项目类别：
Research Grants
财政年份：
2005
资助国家：
德国
项目状态：
已结题
起止时间：
2004-12-31 至 2006-12-31
来源：
https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5431053?language=en
关键词：
AutomatisierteKlebverfahrendieMikromontagemit

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项目成果

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