Development of Integrated Health Management for High Reliability Electronics Based on Synchrotron Radiation Computed Tomography Technologies
Development of Integrated Health Management for High Reliability Electronics Based on Synchrotron Radiation Computed Tomography Technologies
基于同步辐射计算机断层扫描技术的高可靠性电子集成健康管理开发
批准号：
15K05708
负责人：
Sayama Toshihiko
金额：
$3.08万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
高剛性ラップジョイント試験体を用いたはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすひずみ速度の影響評価
使用高刚性搭接接头试样评估应变率对焊点疲劳寿命的影响
使用高刚性搭接接头试样评估应变率对焊点疲劳寿命的影响
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Hirofumi Kawamura, Souta Matsusaka, Hirofumi Hidai, Akira Chiba, Noboru Morita, 志鷹哲哉，岡根正樹，安井利明，伊東篤志，福本昌宏, 森 孝男]
通讯作者：
森 孝男
放射光X線ラミノグラフィによる繰返し通電を受ける電子基板におけるダイアタッチ接合部の非破壊観察
使用同步辐射 X 射线层析成像技术对反复通电的电子基板上的芯片连接点进行无损观察
使用同步辐射 X 射线层析成像技术对反复通电的电子基板上的芯片连接点进行无损观察
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[M Okane, T Shitaka, M Ishida, T Chaki, T Yasui, M Fukumoto, 大井純也]
通讯作者：
大井純也
Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展
通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Ryuta Suzuki, Souta Matsusaka, Hirofumi Hidai, Akira Chiba and Noboru Morita, 川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉 明，森田 昇, Toshihiko Sayama]
通讯作者：
Toshihiko Sayama
放射光X線CTを用いたはんだ接合部の非破壊ひずみ計測
使用同步辐射 X 射线 CT 无损测量焊点应变
使用同步辐射 X 射线 CT 无损测量焊点应变
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[A.Tsukamoto, T.Takahashi, S.Tada, K.Nakagawa, Hiroyuki Tsuritani, 石田誠人，岡根正樹，志鷹哲哉，茶木智勝，安井利明，福本昌宏, 塚本哲，髙橋徹，中川桂一，多田茂, 東方浩紀]
通讯作者：
東方浩紀
ラミノグラフィによるはんだ接合部における疲労き裂の観察
使用层析成像技术观察焊点疲劳裂纹
使用层析成像技术观察焊点疲劳裂纹
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Souta Matsusaka, Kawamura Hirofumi, Hidai Hirofumi, Chiba Akira, Morita Noboru, 佐山利彦]
通讯作者：
佐山利彦
共 12 条
海外基金