Development of Integrated Health Management for High Reliability Electronics Based on Synchrotron Radiation Computed Tomography Technologies

基于同步辐射计算机断层扫描技术的高可靠性电子集成健康管理开发

• 批准号: 15K05708
• 负责人: Sayama Toshihiko
• 金额: $ 3.08万
• 依托单位: Toyama Industrial Technology Center,
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2015
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2015-04-01 至 2018-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K05708/
• 关键词: 信頼性設計; 高密度実装; マイクロ接合部; X線マイクロCT; 放射光; はんだ; 熱疲労; 寿命評価; エレクトロニクス実装; ヘルスモニタリング; 寿命

项目成果

高剛性ラップジョイント試験体を用いたはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすひずみ速度の影響評価

使用高刚性搭接接头试样评估应变率对焊点疲劳寿命的影响

• 发表时间: 2015
• 作者: Hirofumi Kawamura;Souta Matsusaka;Hirofumi Hidai;Akira Chiba;Noboru Morita;志鷹哲哉，岡根正樹，安井利明，伊東篤志，福本昌宏;森 孝男
• 通讯作者: 森 孝男

放射光X線ラミノグラフィによる繰返し通電を受ける電子基板におけるダイアタッチ接合部の非破壊観察

使用同步辐射 X 射线层析成像技术对反复通电的电子基板上的芯片连接点进行无损观察

• 发表时间: 2017
• 作者: M Okane;T Shitaka;M Ishida;T Chaki;T Yasui;M Fukumoto;大井純也
• 通讯作者: 大井純也

Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography

通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展

• 发表时间: 2015
• 作者: Ryuta Suzuki;Souta Matsusaka;Hirofumi Hidai;Akira Chiba and Noboru Morita;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉 明，森田 昇;Toshihiko Sayama
• 通讯作者: Toshihiko Sayama

ラミノグラフィによるはんだ接合部における疲労き裂の観察

使用层析成像技术观察焊点疲劳裂纹

• 发表时间: 2015
• 作者: Souta Matsusaka;Kawamura Hirofumi;Hidai Hirofumi;Chiba Akira;Morita Noboru;佐山利彦
• 通讯作者: 佐山利彦

Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures

使用具有高刚度夹具的搭接剪切样本评估薄焊点中疲劳裂纹的萌生和扩展

• 发表时间: 2015
• 作者: Souta Matsusaka;Hiroki Aoyama;Hirofumi Hidai;Akira Chiba;Noboru Morita;Takao Mori
• 通讯作者: Takao Mori