Development of fundamental technology for micro-scale strength and fracture of materials supporting the next generation solid phase bonding material process
Development of fundamental technology for micro-scale strength and fracture of materials supporting the next generation solid phase bonding material process
开发支持下一代固相键合材料工艺的材料微观强度和断裂基础技术
批准号：
15H05501
负责人：
Ichikawa Yuji
金额：
$11.81万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
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固相接合材料の接合界面微小領域における強度と組織評価法に関する検討
固相接合材料接合界面微区强度与结构评价方法研究
固相接合材料接合界面微区强度与结构评价方法研究
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[T. Mori, Y. Orikasa, K. Nakanishi, C. Kezheng, M. Hattori, T. Ohta, Y. Uchimoto, 市川裕士，小川和洋]
通讯作者：
市川裕士，小川和洋
Measurement of the Strength at Grain Boundaries in Electroplated Copper Thin- Film Interconnections
电镀铜薄膜互连晶界强度的测量
电镀铜薄膜互连晶界强度的测量
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Takahiro Nakanishi, Takeru Kato, Yuji Ishikawa, Ken Suzuki, Hideo Miura]
通讯作者：
Hideo Miura
超微小引張試験を用いたコールドスプレー金属皮膜の局所接合強度信頼性評価
利用超微拉伸试验评价冷喷涂金属涂层局部结合强度可靠性
利用超微拉伸试验评价冷喷涂金属涂层局部结合强度可靠性
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[◯中村浩之, 佐藤伸一, 所竜太郎，市川裕士，小川和洋]
通讯作者：
所竜太郎，市川裕士，小川和洋
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yuji ICHIKAWA, Ryotaro TOKORO, Kazuhiro OGAWA]
通讯作者：
Kazuhiro OGAWA
DOI：
10.1007/s11666-016-0477-6
发表时间：
2017-02
期刊：
Journal of Thermal Spray Technology
影响因子：
3.1
作者：
[Y. Ichikawa;K. Ogawa]
通讯作者：
Y. Ichikawa;K. Ogawa
共 14 条
Elucidation of Solid State Bonding Phenomena by Experimental and Computational Approach and Development of a Multiscale Interfacial Fracture Mechanics(Fostering Joint International Research)
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批准号：16KK0140
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项目类别：Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research)
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资助金额：$8.57万
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财政年份：2017
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负责人：Ichikawa Yuji
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依托单位：
海外基金