Room temperature metal bonding for highly hermetic sealing of microdevice
Room temperature metal bonding for highly hermetic sealing of microdevice
用于微型器件高气密密封的室温金属键合
批准号：
16K06034
负责人：
Kurashima Yuichi
金额：
$3.08万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2019-03-31
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Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―
使用镀金密封框架进行室温气密接合 -通过剥离转移法使镀层表面平滑 -
使用镀金密封框架进行室温气密接合 -通过剥离转移法使镀层表面平滑 -
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Masahiro YOSHIDA, Daiki HANAOKA and Ryosuke SATO, 倉島優一 松前貴司 日暮栄治 高木秀樹]
通讯作者：
倉島優一 松前貴司 日暮栄治 高木秀樹
Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air
将原子级光滑的金膜直接转移到电镀图案上，用于大气中的室温金-金键合
将原子级光滑的金膜直接转移到电镀图案上，用于大气中的室温金-金键合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kurashima Yuichi, Matsumae Takashi, Takagi Hideki]
通讯作者：
Takagi Hideki
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