Room temperature metal bonding for highly hermetic sealing of microdevice

用于微型器件高气密密封的室温金属键合

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Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―
使用镀金密封框架进行室温气密接合 -通过剥离转移法使镀层表面平滑 -
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Masahiro YOSHIDA;Daiki HANAOKA and Ryosuke SATO;倉島優一　松前貴司　日暮栄治　高木秀樹
  • 通讯作者：
    倉島優一　松前貴司　日暮栄治　高木秀樹
Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air
将原子级光滑的金膜直接转移到电镀图案上，用于大气中的室温金-金键合
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki
  • 通讯作者：
    Takagi Hideki
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Kurashima Yuichi其他文献

非接触形ガスケットの研究開発（予備実験の結果）
非接触式垫片的研究开发（初步实验结果）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平;風間俊治;風間俊治;下山隼平
  • 通讯作者：
    下山隼平
Surface activated bonding of Au/Ta layers after degas annealing for MEMS packaging
MEMS 封装脱气退火后金/钽层的表面活化键合
温度粘度制御式ガスケットの開発研究（加圧条件下の検証実験）
温粘控制垫片的研发（加压条件下验证实验）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平;風間俊治
  • 通讯作者：
    風間俊治
温度粘度制御式ガスケットの開発研究（設置方法の差異の影響）
温粘控制垫片的开发研究（安装方式差异的影响）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平
  • 通讯作者：
    下山隼平
温度粘度制御式ガスケットの開発研究（考案と検証）
温度、粘度控制型垫片的研发（发明及验证）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平;風間俊治;風間俊治
  • 通讯作者：
    風間俊治

Kurashima Yuichi的其他文献

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