Development of crystal-grain enlarging process for ultra-fine Cu wiring by strain-energy driving

应变能驱动超细铜布线晶粒放大工艺的开发

• 批准号: 16K06793
• 负责人: SASAJIMA Yasushi
• 金额: $ 2.66万
• 依托单位: Ibaraki University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2016
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2016-04-01 至 2019-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16K06793/
• 关键词: 超微細銅配線; 粒径粗大化; 不純物効果; フェーズフィールド法; 計算機実験; 超微細Cu配線; 粒径増大; 不純物低減; 外部応力印加; 不純物のピン止め効果; シミュレーション; 結晶粒成長; 材料組織制御; 電子・電気材料

项目成果

Nano-Structure-Controlled Very Low Resistivity Cu Wires Formed by High Purity and Optimized Additives

由高纯度和优化添加剂形成的纳米结构控制的极低电阻率铜线

• DOI: 10.1109/jeds.2018.2808494
• 发表时间: 2018
• 期刊: IEEE Journal of the Electron Devices Society
• 影响因子: 2.3
• 作者: Onuki Jin;Tamahashi Kunihiro;Inami Takashi;Nagano Takatoshi;Sasajima Yasushi;Ikeda Shuji
• 通讯作者: Ikeda Shuji

銅極細配線における粒成長を阻害する不純物効果のフェーズフィールドシミュレーション

抑制超细铜互连中晶粒生长的杂质效应的相场模拟

• 发表时间: 2017
• 作者: 伊藤菜々子;渡辺宏紀;稲葉知大;尾花望;宮野泰征;野村暢彦;篠嶋 妥，大貫 仁
• 通讯作者: 篠嶋 妥，大貫 仁

Effects of Electroplating at Lower Leveler and Suppressor Contents on the Formation of Very Low Resistivity Narrow Cu Interconnects

较低整平剂和抑制剂含量的电镀对极低电阻率窄铜互连形成的影响

• DOI: 10.1149/2.0991904jes
• 发表时间: 2019
• 期刊: Journal of The Electrochemical Society
• 影响因子: 3.9
• 作者: Miyamoto Ryo;Tamahashi Kunihiro;Inami Takashi;Sasajima Yasushi;Onuki Jin
• 通讯作者: Onuki Jin

Grain Coarsening Mechanism of Cu Confined in Ultra-fine Wire

超细丝中Cu的晶粒粗化机理

• 发表时间: 2018
• 作者: Yasushi Sasajima ;Takatoshi Nagano and Jin Onuki
• 通讯作者: Takatoshi Nagano and Jin Onuki