砥粒の滞留性に着目したSiCウェーハの高速研磨技術の開発

以磨粒保持为中心的SiC晶片高速抛光技术的开发

基本信息

  • 批准号:
    17K06096
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.91万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

本研究は、研磨領域に存在する砥粒の滞留性に着目し、SiCウェーハの粗研磨および鏡面研磨の加工メカニズムを解明し、SiCウェーハの加工時間を短縮できる加工プロセスを提案することを目的としている。また、砥粒と工作物または砥粒と研磨工具の相互作用、砥粒の滞留性に影響を与える研磨工具の構造や材質などを分析し、高い工具回転速度に適用できる高速研磨に適する研磨工具を開発する。本目的を達成するために市販および自作の研磨工具を用いて研磨実験を行い、研磨能率や仕上げ面品位等について検討した。また、共焦点顕微鏡等を用いて研磨工具の表面を計測し、研磨工具の研磨特性とその表面構造について検討を行った。ラップ加工に汎用されている球状黒鉛鋳鉄(FCD)製のラップ工具の代わりに、以下のラップ工具を開発した。黒鉛形状が少し細長いFCV鋳鉄製ラップ工具の表面にある黒鉛が脱落することにより、工具表面の凹凸が変化し砥粒の滞留性が高まり研磨特性の向上が確認された。また、金属繊維または金属粒子と樹脂を混合したラップ工具を開発、繊維形状や粒子サイズおよびその添加量による工具表面の変化や研磨特性を調査した。金属繊維を焼結することにより焼結繊維ラップ工具を開発し、定盤の回転速度・研磨圧力・スラリー中の砥粒濃度等を変化しながら研磨特性を調査した。また、研磨パッドとしては、ポリマー粒子を添加した研磨パッドや樹脂分布が異なる不織布研磨パッドを開発し、研磨パッドの仕様による研磨特性の影響や研磨パッドの表面状態を調査した。今後、各種の研磨工具を各研磨工程に適用することによりSiCウェーハの加工コストが低減されることが期待される。
This study に は, grinding field exist す る strop grain の stranded sexual に mesh し, SiC ウ ェ ー ハ の rough grinding お よ び mirror grinding processing の メ カ ニ ズ ム を interpret し, SiC ウ ェ ー ハ の shortening machining time を で き る processing プ ロ セ ス を proposal す る こ と を purpose と し て い る. ま た, strop と work content ま た は strop grain と grinding tools の interaction, strop の stranded に を effect with え る grinding tool の structure や materials な ど を analysis し planning speed, high い tools back に applicable で き る high-speed grinding に optimum す る grinding tool を open 発 す る. This purpose を reached す る た め に city vendor お よ び since for の grinding tool を い て grinding be 験 を line い and grade of the grinding on electrical や shi げ に つ い て beg し 検 た. ま た, total focus 顕 micro mirror を with い て を の surface grinding tool measuring し の grinding, grinding tool features と そ の surface structure に つ い て 検 line for を っ た. ラ ッ プ processing に domestic さ れ て い る spherical black lead where iron objects (FCD) system の ラ ッ プ tool の generation わ り に, the following の ラ ッ プ tool を open 発 し た. Black lead slender shape が し less い FCV system of objects where iron ラ ッ プ tool の surface に あ る black lead が off す る こ と に よ の り, tool surface concave and convex が variations change し strop の stranded sexual が ま high り grinding features の upward が confirm さ れ た. ま た, metal 繊 d ま た は metal particles と mixed resin を し た ラ ッ プ tool を 発, 繊 d shape や particle サ イ ズ お よ び そ の amount に よ る tool surface の variations change や grinding features を survey し た. Metal 繊 d を 焼 knot す る こ と に よ り 焼 knot 繊 d ラ ッ プ tool を open 発 し, fixing の back planning speed, grinding pressure, ス ラ リ ー in の strop granule concentration を variations change し な が ら grinding features を survey し た. ま た, grinding パ ッ ド と し て は, ポ リ マ ー particle を add し た grinding パ ッ ド や resin distribution が different な る nonwoven abrasive パ ッ ド を open 発 し, grinding パ ッ ド の shi others に よ る characteristics of grinding の や grinding パ ッ ド の surface state を survey し た. In the future, all kinds of の を grinding tool grinding engineering に applicable す る こ と に よ り SiC ウ ェ ー ハ の processing コ ス ト が low cut さ れ る こ と が expect さ れ る.

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Development of Non-foaming Polishing Pads Using Polyamide-based Epoxy Resin
使用聚酰胺基环氧树脂开发无泡抛光垫
Application to a High-performance Lapping Plate of Stainless Steel
  • DOI:
    10.18178/ijmerr.6.5.343-347
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Zhang;Y. Tani
  • 通讯作者:
    Y. Zhang;Y. Tani
各種ラップ工具の表面状態と研磨特性
各种研磨工具的表面状况和抛光特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    張宇;谷泰弘;張 宇;張 宇;張 宇
  • 通讯作者:
    張 宇
樹脂分布状態が不織布研磨パッドの研磨特性に及ぼす影響
树脂分布状态对无纺抛光垫抛光性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    張宇;谷泰弘;張 宇;張 宇;張 宇;張 宇
  • 通讯作者:
    張 宇
Lapping Performances of a Stainless Steel Mesh Lap
不锈钢网研磨盘的研磨性能
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
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    神取秀樹
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山田大智;山元淳平;張 宇;岩田達也;E. D. Getzoff;岩井成憲;神取秀樹
  • 通讯作者:
    神取秀樹
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山田大智;山元淳平;張 宇;岩田達也;人見研一;E. D. Getzoff;岩井成憲;神取秀樹;立花宏文
  • 通讯作者:
    立花宏文

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  • 通讯作者:
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次世代デバイス基板の超高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発に関する研究
研究开发在下一代器件基板上实现超高平整度的抛光垫
  • 批准号:
    13J00538
  • 财政年份:
    2013
  • 资助金额:
    $ 2.91万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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