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次世代デバイス基板の超高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発に関する研究

研究开发在下一代器件基板上实现超高平整度的抛光垫

基本信息

批准号：
13J00538
负责人：
佐竹うらら
金额：
$ 1.73万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2013
资助国家：
日本
起止时间：
2013-04-01 至 2016-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-13J00538/
关键词：
研磨加工研磨パッドデバイス基板

项目摘要

本研究は，超大口径シリコンウェーハをはじめとする次世代デバイス基板の研磨加工において最重要課題となっている，基板表面の平坦性向上，特に，デバイス製造時の歩留まりに非常に強く影響する基板表面エッジ部の平坦性向上を目的に行った，エッジ部の高平坦化に有効な研磨パッドの開発に関するものである．大径工具を用いた平面研磨加工においては，工作物表面エッジ部における平坦性の著しい劣化が不可避であり，この問題に対し，従来，国内外で数多くの研究がなされるとともに，基板メーカにおいても研究・開発が精力的に行われている．しかし，最先端デバイスの製造において要求されている平坦性を実現できる技術はいまだなく，特に，半導体デバイス用シリコンウェーハの次世代規格品である超大口径450 mmウェーハの製造においては，研磨加工におけるウェーハ表面エッジ部の平坦性向上が製造プロセス全体の最重要課題とされている．本年度は，昨年度までに構築した工作物表面エッジ部の形状創成モデルにもとづき，エッジ部の高平坦化に有効な研磨パッドとして，表面に溝構造を有する研磨パッドや積層構造を有する研磨パッドなど数種類の新たな研磨パッドの設計を行い，実際に開発した．その結果，シリコンウェーハの研磨加工において，量産現場で採用されている研磨パッド使用時と比較して，同等の加工能率のもと，ウェーハ表面エッジ部の平坦性を大幅に向上させることができた．

In this research, the most important issue in the grinding processing of ultra-large diameter Silikon Large diameter tools are used in plane grinding and machining, and the flatness of the workpiece surface is deteriorated. Therefore, there are many researches at home and abroad. In particular, the most important issue in the production of semiconductor products of the next generation specifications is the flatness of the surface of the ultra-large diameter 450 mm, which is the most important issue in the whole production of semiconductor products. This year, the shape of the surface of the workpiece was created in the past year, and the high planarization of the surface was achieved. The surface groove structure was achieved, and the number of new types of grinding was developed. As a result, the surface roughness of the grinding machine is greatly improved when compared with the use time of the grinding machine on the mass production site.