Development of electric field assisted lapping technology for SiC semiconductor substrate
Development of electric field assisted lapping technology for SiC semiconductor substrate
批准号:
26420068
负责人:
KUSUMI Takayuki
金额:
$3.24万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2017-03-31
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炭化ケイ素研磨材を用いた電界砥粒制御技術の基礎検討 ‐第3報-
使用碳化硅磨料的电场磨料控制技术的基础研究-第三次报告-
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[久住孝幸, 佐藤安弘, 池田洋, 赤上陽一, 梅原徳次, 久住孝幸, 久住孝幸, 久住孝幸, 中村竜太, 久住孝幸]
通讯作者:
久住孝幸
新たな酸化セリウム砥粒再生技術及び再生装置の開発
新型氧化铈磨粒再生技术及再生设备的开发
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[久住孝幸, 池田洋, 越後谷正見, 中村竜太, 赤上陽一, 久住孝幸, 久住孝幸 赤上陽一 松下大作 佐々木健二 照井伸太朗, 久住孝幸,赤上陽一,松下大作,佐々木健二,照井伸太朗]
通讯作者:
久住孝幸,赤上陽一,松下大作,佐々木健二,照井伸太朗
新たな酸化セリウム砥粒再生技術及び再生装置の開発 -第3報-
新型氧化铈磨粒再生技术及再生设备的开发-第三次报告-
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[久住孝幸, 池田洋, 中村竜太, 赤上陽一, 松下大作, 照井伸太朗]
通讯作者:
照井伸太朗
電界砥粒制御技術を用いた単結晶サファイア基板の高効率研磨加工―第2報―
利用电场磨料控制技术对单晶蓝宝石衬底进行高效抛光-第二次报告-
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[久住孝幸, 池田洋, 越後谷正見, 中村竜太, 赤上陽一, 久住孝幸, 久住孝幸 赤上陽一 松下大作 佐々木健二 照井伸太朗, 久住孝幸,赤上陽一,松下大作,佐々木健二,照井伸太朗, 池田洋,久住孝幸,中村竜太,赤上陽一,千葉翔梧,伊賀美里]
通讯作者:
池田洋,久住孝幸,中村竜太,赤上陽一,千葉翔梧,伊賀美里
電界ラッピング技術における研磨砥粒挙動の基礎検討
电场研磨技术中磨粒行为的基础研究
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[久住孝幸, 池田洋, 中村竜太, 赤上陽一]
通讯作者:
赤上陽一
共 9 条
Development of Electric Field-assisted Slicing (EFS) that realizes innovative cutting processing for next-generation wide gap semiconductors
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批准号:17K06106
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$3.08万
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财政年份:2017
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负责人:KUSUMI Takayuki
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依托单位:
国内基金
海外基金
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小型自动频动研磨装置设计优化
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2026
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负责人:刘萍萍
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依托单位:
软磁材料研磨工艺优化研究及研磨控制系统开发
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
-
批准年份:2026
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负责人:廖华勇
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依托单位:
基于磁粒研磨的超精密加工技术及其工艺开发
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批准号:
-
项目类别:省市级项目
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资助金额:--
-
批准年份:2026
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负责人:陈晓明
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依托单位:
晶圆表面微凸体-研磨液耦合的微观接触
力学行为及动态磨损机理研究
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:2025
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负责人:孙韵韵
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依托单位:
航空发动机弯管内表面精密磁粒研磨机理研究
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批准号:2024JJ8073
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2024
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负责人:肖春芳
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依托单位:
非溶剂研磨-热致凝胶体系用于丹皮酚负载及其应用
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批准号:82304431
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:30万元
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批准年份:2023
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负责人:陈辰
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依托单位:
高活性铈基研磨颗粒表面缺陷构筑及其化学机械抛光机理研究
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批准号:52373314
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项目类别:面上项目
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资助金额:51万元
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批准年份:2023
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负责人:许宁
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依托单位:
单晶氮化镓的紫外光诱导羟基苯乙酮可控成膜及近无损伤高效研磨机理
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批准号:52305511
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:30万元
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批准年份:2023
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负责人:黄水泉
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依托单位:
利用电化学磁力复合研磨法抛光非磁性硬质合金材料表面的加工机理研究
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批准号:2022J011148
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项目类别:省市级项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:2022
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负责人:孙旭
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依托单位:
蓝宝石衬底的超声辅助固相反应研磨加工机理及关键技术研究
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批准号:52175404
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项目类别:面上项目
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资助金额:58万元
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批准年份:2021
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负责人:胡中伟
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依托单位: