Opto-electronical Integration of a HF-Communication system for Gentelligent Components ((08) L02)

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Im Gegensatz zu bestehenden Konzepten zur Bauteilidentifikation, sollen bei diesem Projekt die zuspeichernden Daten nicht auf, sondern in ein Werkstück eingebracht werden. Um die Kommunikationmit der Umgebung zu ermöglichen, soll hierzu die Ankopplung von Chips an Hochfrequenz-Wellenleiterin Form von Hohl- und Koaxialleitern sowie den dazugehörigen Antennen und deren Integrationin ein metallisches Bauteil erfolgen. Dabei soll eine parallele Energie- und Signalübertragung imUHF- und Mikrowellen-Frequenzbereich in der metallischen Struktur mit Hilfe der Wellenleiter undAntennen ermöglicht werden.