Developement of inovative thirmal conductive composite insulating materal using electrostatic adsorption method
Developement of inovative thirmal conductive composite insulating materal using electrostatic adsorption method
批准号:
18H01425
负责人:
MURAKAMI Yoshinobu
金额:
$11.4万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2018
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2018-04-01 至 2021-03-31
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静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の大面積化
静电吸附法放大散热tpPI/h-BN复合绝缘材料
DOI:
--
发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
--
作者:
[橘建, 川島朋裕, 穂積直裕, 村上義信]
通讯作者:
村上義信
試料成形温度が静電吸着法を用いたtPI/h-BN複合絶縁材料の電気的・熱的特性に与える影響
静电吸附法样品成型温度对tPI/h-BN复合绝缘材料电热性能的影响
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[濵﨑訓和, 南亮輔, 川島朋裕, 武藤浩行, 穂積直裕, 村上義信]
通讯作者:
村上義信
静電吸着法を用いた PMMA/h-BN 複合絶縁材料の インパルス絶縁破壊の強さの温度依存性
静电吸附法PMMA/h-BN复合绝缘材料脉冲击穿强度的温度依赖性
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[南亮輔, 川島朋裕, 穂積直裕, 村上義信]
通讯作者:
村上義信
サーマルデバイス
热装置
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[K. Koumoto, C. L. Wan, R. Tian, Y. F. Wang, Q. S. Wei, T. Ishida, W. Shin, A. Yamamoto, 河本邦仁]
通讯作者:
河本邦仁
電極面積が静電吸着法を用いたtPI/配向h-BN複合絶縁材料の交流絶縁破壊強さに与える影響
静电吸附法电极面积对tPI/取向h-BN复合绝缘材料交流击穿强度的影响
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[南亮輔, 菊池晃生, 川島朋裕, 穂積直裕, 村上義信, 下野耕大, 柳田憲史]
通讯作者:
柳田憲史
共 16 条
Creation of Thermal Conductive Composeite Insulating Material Using Electro Adsorption Method
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批准号:15K05938
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$3.16万
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财政年份:2015
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负责人:MURAKAMI Yoshinobu
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依托单位:
Development of atmospheric pressure superheated steam sterilization system and movable sterilizer
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批准号:25670329
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额:$2.5万
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财政年份:2013
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负责人:MURAKAMI Yoshinobu
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依托单位:
Optimization of Drug Movement in Tape for Percutaneous Absorption on Electrical Control
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批准号:21760314
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额:$2.75万
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财政年份:2009
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负责人:MURAKAMI Yoshinobu
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依托单位:
Optimization of antistatic countermeasure on multilayer carrier tape for electronic parts
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批准号:19760216
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额:$2.01万
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财政年份:2007
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负责人:MURAKAMI Yoshinobu
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依托单位: