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ニッケル触媒を利用した純水ベースの超精密表面研磨手法の開発

基于镍催化剂的纯水超精密表面抛光方法的开发

基本信息

批准号：
18J20252
负责人：
藤大雪
金额：
$ 1.79万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2018
资助国家：
日本
起止时间：
2018-04-25 至 2021-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

1年目の③新規触媒の探索，については3年目の計画にはなかったが有益なデータが取得できる見込みがあったため実験を遂行した．また本年度は2年目に作製した，紫外光照射機能付き平坦化加工装置を用いて2年目の⑥加工特性評価を昨年に引き続き実施した申請者が提案しているめっき技術を応用した触媒表面基準エッチング(CARE)法（以後，触媒活性維持手法と記す）ではNiのみならず電気化学的な析出，溶出が可能な卑な金属であれば触媒として使用が可能であること，なかでもFeはNiの2倍，従来使用していたPt触媒の20倍の加工速度を実現することを昨年度までに明らかにした．そこで本年度はFeに対して，加工速度が最大になるような析出電位，溶出電位を最適化し，それら条件を用いて石英ガラス基板を加工した．加工液には0.01 MのFeSO4水溶液を用い，析出用の下地にはAu膜を用いた．析出電位を－1.4 Vに，溶出電位を0.8 Vにし，各電位保持時間は100秒および50秒とした．1分加工で加工速度が落ち込んでいたのに対し，析出，溶出を繰り返すことで25分もの間，初速度を維持することができた．また本評価実験は触媒活性維持手法がNiに限らず，その他卑金属に対しても有用であり，高い汎用性を持つことを示唆しており，CARE法のさらなる普及へ大きく貢献できる技術であると言える．昨年度作製した基板表面に紫外光を照射しながら加工ができる紫外光照射機能付き加工装置を用いて，次世代パワー半導体材料として近年注目を浴びているGaNを加工し，その加工特性を評価した．本装置を利用することで加工速度は約50倍も向上し，加工後表面にはこれまでと遜色のない原子1層分の高さを有するステップテラス構造を確認でき，原子レベルで平滑な表面の取得も可能であることが明らかになった．

1-year plan 3-year plan 3-year plan 3- This year's first two years of production, UV irradiation function, planarization processing equipment, application, two years of processing characteristics evaluation, last year's first two years of application, catalyst surface reference (CARE) method (In the future, the catalyst activity maintenance method is noted). Ni is not separated from the electrochemical precipitation. It is possible to use a low metal catalyst. It is possible to use a catalyst twice as fast as Ni. It is possible to use a Pt catalyst 20 times faster than Ni. This year, the processing speed of Fe is maximized, the precipitation potential is optimized, and the conditions for processing quartz substrates are optimized. The processing solution is 0.01 M FeSO4 aqueous solution, and the precipitation is used for Au film. The precipitation potential is-1.4 V, the dissolution potential is 0.8 V, and the holding time of each potential is 100 seconds, 50 seconds, and 1 minute. The processing speed is 25 minutes, and the initial speed is maintained. This review shows that the method of maintaining catalyst activity is limited to Ni, and other base metals are useful. The CARE method is widely used. In the past year, ultraviolet light irradiation on the surface of the substrate has been carried out. In the past year, ultraviolet light irradiation has been carried out on the surface of the substrate. In the past year, ultraviolet light irradiation has been carried out on the surface of the substrate. In the past year, ultraviolet light irradiation has been carried out on the surface of the substrate. The processing speed of this device is about 50 times higher than that of the previous one. After processing, the surface is smooth and the atomic layer is high.