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3次元センサ構造を作りこんだマイクロ集積化ワイヤ

具有3D传感器结构的微集成线材

基本信息

批准号：
21K18158
负责人：
福澤健二
金额：
$ 16.64万
依托单位：
Nagoya University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Pioneering)
财政年份：
2021
资助国家：
日本
起止时间：
2021-07-09 至 2024-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21K18158/
关键词：
フレキシブルセンサ MEMS マイクロセンサーフレキシブルデバイス 3次元造形

项目摘要

本研究では，フレキシブルフィルムを用いた新しい3次元微細構造形成法を提案し，微細フレキシブルワイヤに，3次元構造を用いたマイクロ力学量センサを複数作りこんだマイクロ集積化ワイヤの基盤技術の確立を試みている．これまでフレキシブルフィルムのハンドリングは容易でなかった．3次元構造形成の基本となる2次元構造から3次元構造への変換について，フレキシブルフィルムの柔軟性を逆に生かした新規な方法論を提案し，3次元構造を集積化したフレキシブルワイヤという新しいセンシングデバイスの基盤技術を確立しようとするものである．本研究では，とくにフレキシブルフィルムにおいて，ハンドリングを困難にしている柔軟性を逆に利用した微小3次元構造形成法の基盤確立を目的とする．具体的には，フレキシブルフィルムの特性を生かした方法を確立して，位置合わせ不要の多層化を可能とする．そして，フレキシブルフィルムを基にした極細ワイヤ状のデバイスを可能にし，フレキシブルかつ面積・体積を大幅に低減させたセンシングデバイスの原理確認を試みている．昨年度までに，3次元構造形成の基盤となる，2次元構造として，電極となる金属膜と電極を分離するための貫通穴をパターニングしたフレキシブルフィルムが有効であることを確認した．本年度は，さらに，電極パターンと貫通孔パターンを形成したフレキシブルフィルムをフレキシブルフィルムの柔軟性を逆に生かした新規な3次元構造形成法により，静電容量型力センサの構築を試みた．

This research proposes a new 3-dimensional fine structure formation method using the new 3-dimensional fine structure formation method of Fiberglass Fiberglass Fiberglass Fiberglass, The 3-dimensional structure uses the いたマイクロmechanical quantity センサを plural work りこんだマイクロintegration ワイヤのbase technology is established and tested みている. It's easy to do it easily. The basic method of forming the 3-dimensional structure, the 2-dimensional structure, and the 3-dimensional structure. On the proposal, the three-dimensional structure integration system is new The basic technology of the しいセンシングデバイスの is established. This research is difficult and difficult The softness of the softness is reversed and the purpose of establishing the basis of the micro 3-dimensional structure forming method is used. Specifically, the specific characteristics of the フレキシブルフィルムの生かしたをestablishmentして, the position combination does not require the multi-layered をpossibleとする.そして, フレキシブルフィルムをbased にした extremely fine ワイヤ-shaped のデバイスをpossible にし, フレキシブルかつArea and volumeをSignificant reductionさせたセンシングデバイスのPrinciple confirmationをtestみている. Last year's までに, 3-dimensional structure formation base となる, 2-dimensional structure として, electrode となる metal film と electrode をSeparation of the penetration point of the hole is valid and the confirmation is valid. This year, the electrodes are formed by the electrode through-holes and the through-holes are formed.ィルムのsoftness を inverse に生かしたな 3-dimensional structure formation method により, electrostatic capacity type force センサのconstruction を trial みた．