3次元センサ構造を作りこんだマイクロ集積化ワイヤ

具有3D传感器结构的微集成线材

• 批准号: 21K18158
• 负责人: 福澤 健二
• 金额: $ 16.64万
• 依托单位: Nagoya University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Challenging Research (Pioneering)
• 财政年份: 2021
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2021-07-09 至 2024-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21K18158/
• 关键词: フレキシブルセンサ; MEMS; マイクロセンサー; フレキシブルデバイス; 3次元造形

本研究では，フレキシブルフィルムを用いた新しい3次元微細構造形成法を提案し，微細フレキシブルワイヤに，3次元構造を用いたマイクロ力学量センサを複数作りこんだマイクロ集積化ワイヤの基盤技術の確立を試みている．これまでフレキシブルフィルムのハンドリングは容易でなかった．3次元構造形成の基本となる2次元構造から3次元構造への変換について，フレキシブルフィルムの柔軟性を逆に生かした新規な方法論を提案し，3次元構造を集積化したフレキシブルワイヤという新しいセンシングデバイスの基盤技術を確立しようとするものである．本研究では，とくにフレキシブルフィルムにおいて，ハンドリングを困難にしている柔軟性を逆に利用した微小3次元構造形成法の基盤確立を目的とする．具体的には，フレキシブルフィルムの特性を生かした方法を確立して，位置合わせ不要の多層化を可能とする．そして，フレキシブルフィルムを基にした極細ワイヤ状のデバイスを可能にし，フレキシブルかつ面積・体積を大幅に低減させたセンシングデバイスの原理確認を試みている．昨年度までに，3次元構造形成の基盤となる，2次元構造として，電極となる金属膜と電極を分離するための貫通穴をパターニングしたフレキシブルフィルムが有効であることを確認した．本年度は，さらに，電極パターンと貫通孔パターンを形成したフレキシブルフィルムをフレキシブルフィルムの柔軟性を逆に生かした新規な3次元構造形成法により，静電容量型力センサの構築を試みた．

In this study, a new method for the formation of three-dimensional microstructure was proposed. It is easy to form a three-dimensional structure. During the transformation from a basic two-dimensional structure to a three-dimensional structure, the flexibility of the three-dimensional structure is reversed, and new rules and methodologies are proposed, and the base technology for the integration of three-dimensional structures is established. In this study, we aim to establish the base plate of the micro 3-D structure formation method by utilizing the flexibility of the micro 3-D structure formation method. The specific method of generating the characteristics of the system is established and the position is combined with the possibility of multi-layering. In addition, the area and volume of the glass wall are greatly reduced, and the principle of the glass wall is confirmed. 3-D structure is formed on the base plate, 2-D structure is formed on the base plate, 2-D structure is formed on the base plate, 3-D structure, 3-D structure is formed on the base plate, 3-D structure, 3-D structure is formed on the base plate, 3-D structure, 3-D structure is formed on the base plate, 3-D structure, 3-D structure is formed on the base plate This year, the formation of electrode through holes, and the formation of electrode through holes.