Development of a plasma bonding process by reaction control of plasma-liquid interface
Development of a plasma bonding process by reaction control of plasma-liquid interface
通过等离子体-液体界面的反应控制开发等离子体键合工艺
批准号：
21K18619
负责人：
Uchida Giichiro
金额：
$4.08万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
财政年份：
2021
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2021-07-09 至 2023-03-31
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樹脂/金属異材接合のためのプラズマジェット熱圧接法の開発
树脂/金属异种材料等离子射流热压焊接方法的开发
树脂/金属异种材料等离子射流热压焊接方法的开发
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[内田儀一郎, 竹中弘祐, 節原裕一]
通讯作者：
節原裕一
大気圧非平衡プラズマジェットを用いた有機材料－金属異材接合技術の開発
常压非平衡等离子体射流有机材料-金属异种材料键合技术的开发
常压非平衡等离子体射流有机材料-金属异种材料键合技术的开发
DOI：
--
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
作者：
[竹中弘祐, 中本壮太郞, 小鑓亮輔, 都甲将, 内田儀一郎, 節原裕一]
通讯作者：
節原裕一
大気圧プラズマの可視化研究
大气压等离子体可视化研究
大气压等离子体可视化研究
DOI：
--
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
作者：
[竹中弘祐, 中本壮太郞, 小鑓亮輔, 都甲将, 内田儀一郎, 節原裕一, 内田儀一郎]
通讯作者：
内田儀一郎
大気圧RFプラズマジェットを用いた異材接合プロセスの開発
使用大气压射频等离子射流开发异种材料连接工艺
使用大气压射频等离子射流开发异种材料连接工艺
DOI：
--
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
作者：
[陣田尭哉, 中本壮太郞, 都甲将, 竹中弘祐, 内田儀一郎, 節原裕一]
通讯作者：
節原裕一
Development of a non-thermal atmospheric pressure plasma-assisted technology for the direct joining of metals with dissimilar materials
开发用于金属与异种材料直接连接的非热常压等离子体辅助技术
开发用于金属与异种材料直接连接的非热常压等离子体辅助技术
DOI：
10.1016/j.jmapro.2022.01.041
发表时间：
2022
期刊：
Journal of Manufacturing Processes
影响因子：
6.2
作者：
[Kosuke Takenaka, Rikuro Machida, Tetsuya Bono, Akiya Jinda, Susumu Toko, Giichiro Uchida, Yuichi Setsuhara]
通讯作者：
Yuichi Setsuhara
共 7 条
Development of Ge nanoparticle film by using inflight plasma process for Li ion butteries
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批准号：26390097
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.24万
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财政年份：2014
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负责人：Uchida Giichiro
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依托单位：