UVレーザ援用ダイヤモンド切削によるSiCの微細複合加工
UVレーザ援用ダイヤモンド切削によるSiCの微細複合加工
紫外激光辅助金刚石切割碳化硅微复合材料加工
批准号：
22K04764
负责人：
由井 明紀
金额：
$2.75万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2022
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2022-04-01 至 2026-03-31
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英文摘要
SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認することを目的としている。そのために，①単結晶ダイヤモンド工具の背面よりUVレーザを照射して，ダイヤモンドを透過したレーザを援用した複合加工装置を設計・試作し，その基本性能を確認した。②供試レーザ援用加工装置を用いて，SiCの切削加工が可能なことを確認した。③試作援用加工装置を用いてSiCの加工が可能なことを確認した。UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので、今後精査する必要がある。
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