Parboiling method to reduce the stress crack of corn kernel

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トウモロコシ、コメ、ムギについて、パーボイリング試験を行った。慣行のパーボイリング処理として、オートクレーブにて121℃30分間の条件での処理、マイクロ波処理として、電子レンジで100℃程度に達する条件での処理、対象区として常温通風乾燥処理を行った。パーボイリング処理とマイクロ波処理については、処理後に常温通風乾燥を行った。慣行栽培をしたデントコーン（2021年収穫試料）については、破壊強度を測定し、慣行パーボイリング処理後に再度破壊強度を測定した。各区について、共同研究者の岩手大学折笠准教授および同技術部小室岬職員、佐々木邦明職員が、電子顕微鏡による画像撮影および検討を行った結果、加熱処理を行った場合、内部のデンプンがガラス化するが、処理状況により一様になる場合と若干のムラが発生する場合があることが分かった。また、パーボイリング処理、マイクロ波処理を行った区についても、内部に亀裂や空洞が発生する場合があり、いずれの処理区についても、処理後の破壊強度のばらつきが認められ、要因として、水分条件とともに、内部のクラックの状態によると推察された。各区について、RVA分析によるデンプン特性の測定を行った結果、いずれの処理区でも熱が十分にかかった区では、RVAのピークがはっきりせず測定不能であった。デンプンが加熱により変質し、通常の曲線とならなかったためと考えられる。いずれの穀物でも、そのまま食用や飼料とするのではなく、加工する場合には留意する必要がある。