MIR-laser assisted near-field etching ~ contactless super-planarization of compound semiconductors
中红外激光辅助近场蚀刻 ~ 化合物半导体的非接触超平坦化
基本信息
- 批准号:23K03616
- 负责人:
- 金额:$ 3.08万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2023
- 资助国家:日本
- 起止时间:2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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吉田 恭平其他文献
PEDOT複合によるCNFの導電化と 遮光中間膜への応用
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- 发表时间:
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- 作者:
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中野 卓
摩擦ダンパーを取り付けたアンボンドPCaPC圧着架構の力学的挙動に関する研究 その2 実験結果
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