课题基金 / 基金详情

ワイドギャップ半導体デバイスシミュレーションのための物性物理モデル構築

ワイドギャップ半導体デバイスシミュレーションのための物性物理モデル構築
宽禁带半导体器件模拟的凝聚态物理模型的构建
批准号：
23K03944
负责人：
山口 敦史
金额：
$3.08万
依托单位：
Kanazawa Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-04-01 至 2026-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23K03944/
关键词：
ワイドキャップ半導体デバイスシミュレーション物性物理

项目摘要

项目成果

山口 敦史的其他基金

相似基金

相关文献

中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
土のコロイド特性を基軸とした土壌保全技術の高度化：土壌の構造持続性と受食性の解明
  • 批准号：
    22KJ0442
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $2.58万
  • 财政年份：
    2023
  • 负责人：
    山口 敦史
  • 依托单位：
    Utsunomiya University
原子核時計実現にむけたトリウム229イオンのレーザー冷却
低酸素環境におけるMCTs発現とがん免疫療法の応答性に関する研究
  • 批准号：
    23H05263
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
  • 资助金额：
    $0.31万
  • 财政年份：
    2023
  • 负责人：
    山口 敦史
  • 依托单位：
    Hokkaido University
Investigation of rheological properties of hetero-colloidal suspensions toward the prediction of transport phenomena in soil and water environments
  • 批准号：
    17J00332
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.6万
  • 财政年份：
    2017
  • 负责人：
    山口 敦史
  • 依托单位：
    University of Tsukuba
海外基金