有機導体の熱電能測定

有机导体的热电势测量

• 批准号: 08740258
• 负责人: 市村 晃一
• 金额: $ 0.64万
• 依托单位: Hokkaido University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
• 财政年份: 1996
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1996 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-08740258/
• 关键词: 有機導体; 低次元電子系; スピン密度波; 熱電能

これまで詳細な熱電能の測定が行われていなかった、擬一次元有機導体において熱電能の温度依存性を調べることを目的とした。そして、熱電能という物理量がスピン密度波(SDW)の多相構造を明らかにする新たなプローブとなることを期待した。そこで、低温領域まで測定可能な熱電能測定クライオスタットを製作し、擬一次元有機導体TMTSF塩の熱電能の温度依存性の測定を試みた。1.熱電能測定システムの整備既に熱電能の温度依存性が知られている参照資料と、未知試料とで熱電対を形成し、その両端に適当な温度勾配を与えた際の起電力を計測し未知試料の熱電能を求めた。参照試料として鉛を用いた。クライオスタットは自作した。ガラス製ヘリウムデュワ-内に納められ、室温から4.2K、更に減圧により1.4Kまで連続的に降温可能である。未知試料として銅を用いて動作試験を行ったが、その熱電能の絶対値及び温度依存性は文献値とよい一致を示した。2.TMTSF塩の熱電能測定室温から1.4Kまでの温度領域で(TMTSF)_2ClO_4の熱電能を測定した。しかしながら、ノイズが大きく、再現性のあるデータは現在のところ得られていない。この原因は、参照試料の鉛と試料との接合部(熱電対の片端)にあると思われる。機械的接触により接合させているが、温度を変化させた際試料の熱収縮(膨張)等により接合が不安定になることが分かった。このため、圧電素子を用いて適当な応力を加えられるように現在改良を行っているところである。

The system can be used to determine the performance of the bank, the one-dimensional system, the system, the temperature dependence, the temperature dependence and the temperature dependence. The physical quantity, the density wave (SDW), the density wave (DW), the density wave (DW) and the density wave (DW). In the field of temperature and temperature, it is possible to determine the temperature dependence of the system, the one-dimensional TMTSF system and the temperature dependence test. 1. It can be used to determine the temperature dependence of the equipment, the temperature dependence of the temperature, the formation of the unknown Refer to the material and use it. I don't know. I don't know what to do. The temperature of the connection may not drop because of the temperature drop of the connection. Unknown materials are not known to be used in the literature on temperature dependence, such as temperature dependence, temperature dependence, and temperature dependence. 2.TMTSF temperature range (TMTSF) _ 2ClO_4 temperature range can be measured at room temperature (1.4K). I'm sorry, I'm sorry. For the reason, please refer to the material and