Microjoining technology using sintering process of 3D nanoporous structure
Microjoining technology using sintering process of 3D nanoporous structure
采用3D纳米多孔结构烧结工艺的微连接技术
批准号：
25289241
负责人：
Hiroshi Nishikawa
金额：
$12.4万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2013
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-04-01 至 2016-03-31
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Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application
使用金纳米多孔片进行高温应用的铜/铜接头的剪切强度
使用金纳米多孔片进行高温应用的铜/铜接头的剪切强度
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[K. Matsunaga, M.-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito, J. Mizuno]
通讯作者：
J. Mizuno
Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application
用于高温应用的银纳米多孔金属键合工艺
用于高温应用的银纳米多孔金属键合工艺
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[長田実, 佐々木高義, H. Nishikawa]
通讯作者：
H. Nishikawa
銅材の接合方法
铜材料的连接方法
铜材料的连接方法
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Au・Ag系ナノポーラス粉末を接着層として用いるAu-Auの低温接合に関する研究
Au/Ag纳米多孔粉末作为粘合层的Au-Au低温键合研究
Au/Ag纳米多孔粉末作为粘合层的Au-Au低温键合研究
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[三松隼太, 水野潤, 庄子習一, 齋藤美紀子, 梅津理恵, 西川宏]
通讯作者：
西川宏
DOI：
10.1109/tcpmt.2014.2311094
发表时间：
2014-03
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
[Masatsugu Nimur;J. Mizuno;S. Shoji;K. Sakuma;H. Ogino;T. Enomoto;A. Shigetou]
通讯作者：
Masatsugu Nimur;J. Mizuno;S. Shoji;K. Sakuma;H. Ogino;T. Enomoto;A. Shigetou
共 18 条