The use of semiconductor analysis techniques to understand damage susceptibility in superalloy aeroblades
The use of semiconductor analysis techniques to understand damage susceptibility in superalloy aeroblades
使用半导体分析技术了解高温合金航空叶片的损伤敏感性
批准号：
10008395
负责人：
金额：
$30.06万
依托单位国家：
英国
项目类别：
BEIS-Funded Programmes
财政年份：
2022
资助国家：
英国
项目状态：
已结题
起止时间：
2022 至 --
中文摘要
翻译
该项目将通过应用半导体行业中常规使用的先进表面分析技术，开发一种分析高温合金的新方法。通过使用一套合适的模拟样品，我们将克服样品制备方面的挑战，优化分析条件。然后，我们将使用一组真实世界的样本来验证这些方法。
英文摘要
This project will develop a new methodology for the analysis of superalloys by applying advanced surface analytical techniques that are routinely used in the semiconductor industry. Through the use of a set of suitable simulation samples, we will overcome the sample preparation challenges and optimise the analysis conditions. We will then use a set of real-world samples to qualify the methods.
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国内基金
海外基金
层状半导体材料纳米结构中激子分离动力学研究
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批准号：22073022
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项目类别：面上项目
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资助金额：63.0万元
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批准年份：2020
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负责人：刘新风
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依托单位：
