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LASER CAPTURE MICRODISSECTION (LCM) SYST: INJURY & PAIN

LASER CAPTURE MICRODISSECTION (LCM) SYST: INJURY & PAIN
激光捕获显微切割 (LCM) 系统：损伤
批准号：
6973953
负责人：
ROBERT H. HELFERT
金额：
$2.49万
依托单位：
SOUTHERN ILLINOIS UNIVERSITY SCH OF MED
依托单位国家：
美国
项目类别：
财政年份：
2004
资助国家：
美国
项目状态：
已结题
起止时间：
2004-04-01 至 2005-03-31
来源：
https://reporter.nih.gov/project-details/6973953
关键词：
LASERCAPTUREMICRODISSECTIONLCMSYST

项目成果

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Capture and Release of Droplets Using Advanced Materials for High Technology Applications
  • 批准号：
    52073127
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    58.0万元
  • 批准年份：
    2020
  • 负责人：
    Alidad Amirfazli
  • 依托单位：
    江苏理工学院