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Development of low stress thermosonic copper ball bonding process

Development of low stress thermosonic copper ball bonding process
低应力热超声铜球接合工艺的开发
批准号：
362294-2008
负责人：
SatishShah, Aashish
金额：
$2.55万
依托单位：
University of Waterloo
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Alexander Graham Bell Canada Graduate Scholarships - Doctoral
财政年份：
2009
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2009-01-01 至 2010-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=433382
关键词：
Developmentlowstressthermosoniccopper

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Development of low stress thermosonic copper ball bonding process
  • 批准号：
    362294-2008
  • 项目类别：
    Alexander Graham Bell Canada Graduate Scholarships - Doctoral
  • 资助金额：
    $2.55万
  • 财政年份：
    2008
  • 负责人：
    SatishShah, Aashish
  • 依托单位：
    University of Waterloo
国内基金
海外基金
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  • 批准号：
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    --
  • 批准年份：
    2024
  • 负责人：
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  • 依托单位：
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  • 批准号：
    82371631
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    49.00万元
  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
    卢慕峻
  • 依托单位：
    上海交通大学
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  • 批准号：
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  • 项目类别：
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  • 资助金额：
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  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
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  • 依托单位：
    中山大学