Substrate integrated circuits (SICs) for radio-frequency (RF), millimetre-wave and microwave photonic system applications
用于射频 (RF)、毫米波和微波光子系统应用的基板集成电路 (SIC)
基本信息
- 批准号:122137-2007
- 负责人:
- 金额:$ 4.27万
- 依托单位:
- 依托单位国家:加拿大
- 项目类别:Discovery Grants Program - Individual
- 财政年份:2010
- 资助国家:加拿大
- 起止时间:2010-01-01 至 2011-12-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
The applicant pioneered and has successfully demonstrated the "substrate integrated circuits (SICs)" concept for application in future radio-frequency (RF), millimetre-wave and microwave photonic integrated circuits and systems. This 5-year project is concerned with further research and development for demonstrating the uniqueness and usefulness of this possibly revolutionary integrated circuit technique.
申请人开创并成功展示了“衬底集成电路(SICs)”概念,用于未来射频(RF)、毫米波和微波光子集成电路和系统中的应用。这个为期5年的项目涉及进一步的研究和开发,以展示这种可能革命性的集成电路技术的独特性和实用性。
项目成果
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专利数量(0)
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