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High Strain Rate Fracture of Solder Joints and Underfill Adhesives

High Strain Rate Fracture of Solder Joints and Underfill Adhesives
焊点和底部填充胶的高应变率断裂
批准号：
401218-2010
负责人：
Spelt, Jan
金额：
$2.77万
依托单位：
University of Toronto
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
财政年份：
2011
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2011-01-01 至 2012-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=487751
关键词：
StrainRateFractureSolderJoints

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At present, the strength of solder joints and adhesive used to connect components to circuit boards in electronics devices cannot be predicted, and extensive testing and experience are required to design reliable products. This is particularly true for portable devices subject to impact loads if they are dropped.
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Erosive jet micro-machining and vibratory surface finishing: optimization and modeling
  • 批准号：
    RGPIN-2014-03608
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $2.84万
  • 财政年份：
    2018
  • 负责人：
    Spelt, Jan
  • 依托单位：
    University of Toronto
Erosive jet micro-machining and vibratory surface finishing: optimization and modeling
  • 批准号：
    RGPIN-2014-03608
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $2.84万
  • 财政年份：
    2017
  • 负责人：
    Spelt, Jan
  • 依托单位：
    University of Toronto
Erosive jet micro-machining and vibratory surface finishing: optimization and modeling
  • 批准号：
    RGPIN-2014-03608
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $2.84万
  • 财政年份：
    2016
  • 负责人：
    Spelt, Jan
  • 依托单位：
    University of Toronto
High strain rate fracture of solder joints and underfill adhesives
  • 批准号：
    401218-2010
  • 项目类别：
    Collaborative Research and Development Grants
  • 资助金额：
    $2.33万
  • 财政年份：
    2015
  • 负责人：
    Spelt, Jan
  • 依托单位：
    University of Toronto
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海外基金
基于chirp-rate调制的混合扩频理论与方法研究