Predicting void nucleation sites in copper interconnects and vias for applications in micro and nanoelectronics

预测微电子和纳米电子学应用中铜互连和通孔中的空洞成核位置

基本信息

  • 批准号：
    420079-2012
  • 负责人：
    Dobri, Adam
  • 金额：
    $ 1.26万
  • 依托单位：
    Université de Liège
  • 依托单位国家：
    加拿大
  • 项目类别：
    Postgraduate Scholarships - Master's
  • 财政年份：
    2012
  • 资助国家：
    加拿大
  • 起止时间：
    2012-01-01 至 2013-12-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

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项目成果

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Dobri, Adam其他文献

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    $ 1.26万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (B).
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    $ 1.26万
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    Grant-in-Aid for international Scientific Research
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    1989
  • 资助金额：
    $ 1.26万
  • 项目类别：
    Standard Grant
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