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Predicting void nucleation sites in copper interconnects and vias for applications in micro and nanoelectronics

Predicting void nucleation sites in copper interconnects and vias for applications in micro and nanoelectronics
预测微电子和纳米电子学应用中铜互连和通孔中的空洞成核位置
批准号：
420079-2012
负责人：
Dobri, Adam
金额：
$1.26万
依托单位：
Université de Liège
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Postgraduate Scholarships - Master's
财政年份：
2012
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-01-01 至 2013-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=502450
关键词：
Predictingvoidnucleationsitescopper

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  • 批准号：
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  • 项目类别：
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  • 资助金额：
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  • 批准年份：
    2020
  • 负责人：
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  • 依托单位：
    天津大学
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    --
  • 项目类别：
    --
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  • 项目类别：
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  • 批准年份：
    2013
  • 负责人：
    张永兴
  • 依托单位：
    淮北师范大学
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  • 批准号：
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  • 项目类别：
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  • 资助金额：
    25.0万元
  • 批准年份：
    2004
  • 负责人：
    李养贤
  • 依托单位：
    河北工业大学