Software and hardware solutions for data security threats

数据安全威胁的软硬件解决方案

基本信息

  • 批准号:
    506705-2016
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.16万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    加拿大
  • 项目类别:
    Connect Grants Level 1
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    加拿大
  • 起止时间:
    2016-01-01 至 2017-12-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

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项目成果

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数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

OLeary, Stephen其他文献

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('OLeary, Stephen', 18)}}的其他基金

Semiconductor Materials for Future Device Applications: Materials Issues and Device Implications
用于未来器件应用的半导体材料:材料问题和器件影响
  • 批准号:
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  • 资助金额:
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    RGPIN-2017-04070
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    RGPIN-2017-04070
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    2018
  • 资助金额:
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    2017
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    $ 0.16万
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    217340-2012
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  • 资助金额:
    $ 0.16万
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  • 财政年份:
    2011
  • 资助金额:
    $ 0.16万
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{{ showInfoDetail.title }}

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知道了