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Development of Micro-Scale Electrochemical Plating/Deposition as an Additive Manufacturing Method

Development of Micro-Scale Electrochemical Plating/Deposition as an Additive Manufacturing Method
微尺度电化学电镀/沉积作为增材制造方法的发展
批准号：
512443-2017
负责人：
Tillmann, Michel
金额：
$0.33万
依托单位：
Concordia University
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
University Undergraduate Student Research Awards
财政年份：
2017
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2017-01-01 至 2018-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=622431
关键词：
DevelopmentMicroScaleElectrochemicalPlating

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Characterizing micro-wire EDM capabilities and performances
  • 批准号：
    541637-2019
  • 项目类别：
    University Undergraduate Student Research Awards
  • 资助金额：
    $0.33万
  • 财政年份：
    2019
  • 负责人：
    Tillmann, Michel
  • 依托单位：
    Concordia University
Electroless Plating for the Manufacture of Custom PDMS Microfluidic Dies and Devices
  • 批准号：
    527803-2018
  • 项目类别：
    University Undergraduate Student Research Awards
  • 资助金额：
    $0.33万
  • 财政年份：
    2018
  • 负责人：
    Tillmann, Michel
  • 依托单位：
    Concordia University
国内基金
海外基金
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  • 项目类别：
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    --
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    62574045
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  • 批准年份：
    2025
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  • 项目类别：
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  • 批准年份：
    2025
  • 负责人：
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  • 依托单位：
    福州大学
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  • 批准号：
    62574197
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    54.00万元
  • 批准年份：
    2025
  • 负责人：
    伊晓燕
  • 依托单位：
    中国科学院半导体研究所