本项目以化学气相沉积的大尺寸金刚石晶圆为研究对象，根据通讯、光电、半导体等领域对金刚石晶圆表面质量的要求以及目前金刚石晶圆抛光所面临的问题，提出了热化学辅助磨抛加工和化学机械抛光相结合的大尺寸金刚石晶圆高效平坦化加工新工艺。针对这一新工艺，研制FeCrNi合金基TiC微粉砂轮；研究磨抛过程中金刚石表面损伤和缺陷的产生机理和控制方法以及大尺寸金刚石晶圆高效超精密平坦化加工理论和相关工艺；研究金刚石晶圆的CMP中微观力学行为、物理化学作用和表面材料去除机理以及金刚石晶圆高质量表面的化学机械抛光工艺。通过深入系统地研究大尺寸金刚石晶圆超光滑平坦化表面加工的理论问题和关键技术，为我国生产高质量的金刚石晶圆提供拥有自主知识产权的超精密加工理论和技术。