面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线互联技术研究
批准号：
60976027
项目类别：
面上项目
资助金额：
36.0 万元
负责人：
邹雪城
依托单位：
学科分类：
集成电路设计
结题年份：
2012
批准年份：
2009
项目状态：
已结题
项目参与者：
陈晓飞、余国义、刘政林、邹望辉、余凯、杨诗洋、余少敏、周冀辉、曹勇
项目摘要
结项摘要
项目成果
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中文摘要
三维芯片堆叠封装是一种具有众多优势的系统集成方式，而芯片互联技术是实现三维堆叠系统的关键技术。本课题研究用于三维堆叠封装的高性能电感耦合无线互联技术，着重研究实现高密度和低功耗电感耦合互联的相关设计理论和设计方法。所谓高密度，是指单位面积上实现更多的互联通道，而通道间的相互干扰是实现高密度电感耦合互联的主要障碍。针对通道间干扰问题，本课题提出了基于数字补偿的抗干扰机制，研究数字补偿机制的相关理论和设计方法，为设计简单有效的抗干扰方式提供理论支持；在低功耗方面，本课题研究基于电流共享结构的低功耗设计方法，着重研究电流共享结构所存在的寄生效应问题，探索应对寄生效应影响的方法和策略。本课题的研究成果为高性能电感耦合互联的设计，以及基于电感耦合互联的高性能三维堆叠系统集成提供理论基础。
英文摘要
本课题对目前几种三维芯片堆叠封装无线耦合互联的方式做了详细地比较分析，重点对成本较低，兼容CMOS工艺的电感耦合互联方式进行了深入的研究，并对电感耦合的无线互联基带方式和谐振方式进行了详细的设计、仿真和验证工作。对电感的各种特性和建模做了详细的研究，并对多层电感模型做了前瞻性的研究。在此基础上，对多通道的耦合互联的干扰做了详细的计算和分析，计算出了干扰较低的位置，提出了抗干扰的一些新方案。.本课题的研究成果可以为三维堆叠封装提供设计和理论基础，将会对系统级芯片的封装和设计产生积极而重要的意义。
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
微型机与应用
影响因子：
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作者：
[刘卫忠, 冯卓明, 周国学, 邹雪城]
通讯作者：
邹雪城
DOI：
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发表时间：
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期刊：
计算机应用
影响因子：
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作者：
[贺章擎, 郑朝霞, 戴葵, 邹雪城]
通讯作者：
邹雪城
DOI：
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发表时间：
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期刊：
山西电子技术
影响因子：
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作者：
[文桦, 邹雪城]
通讯作者：
邹雪城
DOI：
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发表时间：
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期刊：
Huazhong Keji Daxue Xuebao (ziran Kexue Ban)/journal of Huazhong University of Science and Technology (natural Science Edition)
影响因子：
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作者：
[冯卓明, 陶雄飞, 刘卫忠, 邹雪城]
通讯作者：
邹雪城
DOI：
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发表时间：
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期刊：
华中科技大学学报(自然科学版)科技大学
影响因子：
--
作者：
[陈晓飞, 李文海, 邹雪城, 林双喜]
通讯作者：
林双喜
共 30 条
面向多核处理器应用的三维电感耦合互连通道模型及其3D NoC结构研究
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批准号：61376031
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项目类别：面上项目
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资助金额：90.0万元
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批准年份：2013
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负责人：邹雪城
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依托单位：
安全静态随机访问存储器（SRAM）的研究与设计
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批准号：60776027
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项目类别：面上项目
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资助金额：30.0万元
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批准年份：2007
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负责人：邹雪城
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依托单位：
双稳态光学寻址叠层结构非晶硅神经元阵列的研究
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批准号：69301010
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项目类别：青年科学基金项目
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资助金额：5.0万元
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批准年份：1993
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负责人：邹雪城
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依托单位：
国内基金
海外基金