玉米种子脱粒损伤机理及柔性脱粒技术研究

玉米种子在脱粒过程中除破碎外，还存在两种形式的损伤-胚乳裂纹与种脐脱损。因其未改变玉米种子的外观、不易引起人们注意，所以称为隐性损伤。这两种损伤均由脱粒过程的机械作用所致、且试验证明其危害不亚于种子的破碎。本项目从研究玉米种子脱粒损伤、特别是胚乳裂纹和种脐脱落的机械作用机理和危害入手,通过进行玉米籽粒力学特性与机械脱粒特性等系列试验，发现种子机械损伤程度、籽粒特性与机械脱粒方式等因素之间的规律,进而研究一种新的无冲击、低损伤的柔性玉米种子脱粒原理，并研制出相应的脱粒机，该机仍兼用普通玉米脱粒。.损伤不但导致玉米种子的浪费，而且对玉米出苗、产量有显著的影响。特别是机械化精密播种技术的应用，对种子提出了更高的要求。目前我国仍用冲击式的普通玉米脱粒机脱粒玉米种子，造成破碎和损伤比较严重。研究其隐性损伤的机械作用机理和新的脱粒原理、方法，对替代传统式玉米脱粒机、减少玉米脱粒造成的直接和间接损失有重